第二十一步:拔掉连接到左边基座接口的天线连接线。
第二十二步:从黑色的大塑料上撕下天线覆盖薄片,这时你可以看到为什么iPhone背部下端有一部分是黑色的了,这一整个区域都被天线包围。
第二十三步:移开覆盖在天线上的空心的黑色塑料块,我们可以看到里面还有一些空间,这也是唯一可以开放的内部空间。在右上方的芯片估计是触屏控制处理器,其型号是S6087P1, GN03325, 2076A00R, 和YFZASB3
第二十四步:手机已经完全分离了,手机总共用了16个螺丝,而不像IPOD那样只用三颗螺丝。
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