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Rdyn/Cin为避免LED受损关键参数 - ESD保护元件优化高亮LED使用

2011年11月21日 10:55 本站整理 作者:秩名 用户评论(0
Rdyn/Cin为避免LED受损关键参数

  整合ESD保护二极体阵列的最关键参数包括低动态电阻(Rdyn)和低输入电容(Cin),这样ESD保护元件就能够快速地回应ESD尖峰,并耗散大多数电流,从而避免LED裸片损伤。安森美半导体的ESD保护威廉希尔官方网站 产品在底面贴装保护器中提供仅在0.2~0.4欧姆(Ω)等级的极低动态阻抗,这在ESD等暂态事件期间转化为更低及更好的钳位元电压,LED或LED串相应地受到更高水准的保护。此外,底面贴装保护器也提供浪涌保护,这在LED暴露于电源浪涌或雷电尖峰的应用中非常重要。

  大多数固态灯模组都包括串联连接的共用封装HB LED裸片。在白光LED中,通常就采用此种方法来提供高总光输出。用于背光应用或营造特殊效果的灯中,LED阵列可能包含红光、蓝光和绿光裸片,支持混色、微调LED发射出的色彩。因每个LED都有约3.5伏特(V)的有限正向电压降,包含大量LED的模组可能要求施加高直流电压。

  产业界的侧面贴装和底面贴装ESD保护制造制程可以调节用于6~110伏特之间的击穿电压,故适用于具有任意可行长度的LED串。顶金和底金制程提供不同的组合和成分;侧面贴装和底面贴装也具备不同的封装选择,从覆晶到顶部和底部(Top and Bottom)等,不一而足。

  不论是哪种类型的贴装,都适用多种选择和配置:在LED串两端并联连接一个TVS二极体提供规定的ESD保护等级(见图3a),而在LED串两端串联相向连接的二极体对(图3b)使LED灯具制造商能够在生产期间施加反向偏置测试,识别出并隔离次品模组,从而防止流向客户。更复杂的二极体阵列为包含多颗LED的LED灯串中的每个LED提供并联连接的相向二极体对,使灯模组能够持续工作,即使其中有个别LED发生开路故障。

  

 

  图3 (a)和(b)不同ESD保护配置

  ESD延长HB LED使用寿命

  HB LED除高能效和小尺寸,其预计长寿命周期被证实是固态照明巨大成功的重要诱因。多种色彩的HB LED,特别是白光以及绿、蓝和红光的HB LED,为设计人员开通康庄大道,让高效能背光灯、街灯、内部照明、任务灯、电子标志和汽车车灯及头灯等应用获得更好的发展。

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( 发表人:小兰 )

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