白光LED近年来突飞猛进，高功率LED取代传统光源展现在节能的效益已获证实，2008年初可以量产的白光LED封装已突破每瓦70流明水平，超越传统通用照明最为普及的省电灯泡(管)。可以预见在未来的一年，大于每瓦100流明的可商业化白光LED即将面世。在一味追求高发光效率的同时，亦期待LED业界在光学质量同样获得提升，包括：
? 对演色性的追求
使用于室内照明的光源，人们强调光源的演色性，目的在使被照物体呈现更自然色彩，如何提升演色性(CRI>80)，这部分须仰赖晶粒厂与荧光材厂的齐力配合，使激发光谱更加宽广、且更接近于大自然光源。
? 提升光色彩均匀度
许多LED投射出的光色彩均匀度不理想，经常可见者为外围黄圈问题(光靠近外圈之色温低于中心区域)，即便是国际知名LED封装大厂亦难解此课题，此须同时从封装结构，光学设计以及荧光体涂布制程威廉希尔官方网站 等并行处理。
? 价格普及化
高功率LED封装的最大市场，在于广大的通用照明，未来LED何时能广泛被应用，只剩价格问题，预估LED封装成品价格低于100流明下1.5美元的性价比，同时LED效能仍须维持在每瓦70流明以上之水平，而交流对直流(AC-DC)驱动电路价格低于每瓦0.3美元，则将是高功率LED在固态照明正式被启动的时间点。
LED性能对产品寿命影响巨大
在LED特性的表现上，封装业的角度仅呈现组件之初始特性(Initial Characteristic， i.e.， Tj=25℃)，然在实际应用上，用户想知道的是产品在持续操作之稳定状态(Steady State)下的数据，如何让终端的系统整合业者，以高功率LED封装设计产品时能有效掌控LED特性，须忠实提供客户关于LED封装体热阻、LED光通量随结点温度(Tj)变化之关系以及结点温度对于LED寿命的影响。