由于大多数二极管安装在接线盒内，盒内受有限的散热空间及接线盒结构和材料的限制，要求二极管的热性能一定要好，关于二极管的热性能，IEC61215 10.18节有旁路二极管热性能试验专门介绍。
热斑发生时，组件电流基本上都流经旁路二极管，有电流流过就会有热产生，同时，由于接线盒内的二极管发热也对接线盒提出了要求：接线盒要具备好的耐热和好的散热特性。出于对二极管的热性能考虑，对于二极管的选择，主要参数要遵循一下几点：
1、热阻系数小越小越好；
2、正向压降越小越好；
3、正向耐电流越大越好；
4、反向电流越小越好；
5、温度特性曲线要好；6、
ESD性能要好（参照IEC61000-4-2静电放电抗扰度试验标准）；
另外，旁路二极管在接线盒内的安装，限于接线盒内的空间和环境，从接线盒方面考虑，主要考虑如何将热量传导出去：
1、二极管选择管脚焊接方式安装，管脚大面积接触导热体散热效果会好于点接触的插装二极管；
2、接线盒内灌灌封胶体，增强散热性能，此时，导热体、密封胶均能够对二极管热量起到传到作用。
公司最近在做IEC61730认证，认证的组件一共有2种：一种是72片单晶硅组件，另一种是72片多晶硅组件。两种组件都是选用同一种接线盒，接线盒内旁路二极管选用的型号是MBR3045CT。单晶硅组件通过认证所有测试，组件各部件正常。多晶硅在工厂内检测，以及初测时曲线、电性能参数均正常。但经过部分测试后（具体测试项目，对方未告之），很多样品都只有1/3或2/3的功率。返回工厂，去掉灌封胶后发现二极管有发黑现象。用万用表检查二极管发现其处于导通状态，初步判断是由于二极管损坏导致此次认证失败。我们以往经验是二极管工作电流应该是组件短路电流的1.5倍以上，此型MBR3045CT二极管工作电流30A，耐压45V，而多晶硅组件的短路电流最多也不超过10A。按理来说我们留有的余量很充足，但是为什么会出现这种情况？我想请问各位通过认证，或者对电子类有经验的同仁能否给个比较明白的解释？到底是我们选用的二极管不对，还是我们组件有什么问题？在做认证的同时我们还要注意些其他的什么事项？劳烦各位指教了～！