高频|高容量|高可靠|小型化MLCC
随着 AI、大数据、5G、物联网、汽车电子、可穿戴等新兴威廉希尔官方网站 的快速发展，下游william hill官网 场景在广度和深度上的快速提升带来了大量数据的存储和处理需求，存储芯片的重要性与日俱增。UFS（Universal Flash Storage）通用闪存存储器，相比传统的 eMMC 存储在性能上有显著的提升，包括更高的存储容量和更快的数据传输速度，被广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑和其他移动设备中。
在芯片周围，为提高信号传输的完整性和可靠性，需放置电容起去耦及储能作用。采用埋容工艺，不仅节省PCB板的空间，还减少了电路的电磁干扰和噪声，提高电路的稳定性和抗干扰能力，但同时也对电容的厚度有着高要求。
为满足该需求，宇阳开发出MLCC薄型产品，产品规格为C0201X5R105M6R3NCZ(0201/X5R/1μF/±20%/6.3V)，该产品具有主要具有如下特点：
1、小尺寸薄厚度，inch 0201 Tmax 0.22mm，厚度比常规产品薄37%
2、满足薄厚度要求下，电性能参数（容值、损耗、绝缘阻值）与常规产品水平相当
3、满足薄厚度要求下，一般特性（温度特性、直流偏压特性）与常规产品水平相当
UFS威廉希尔官方网站 发展迅速，UFS 3.1等新版本提供了更高的数据传输速度和更大的存储容量。这些进步使得 UFS 能够为各种应用提供更快、更可靠的存储解决方案。与此同时，为了适应智能手机等移动设备越变越薄的发展趋势，芯片封装设计需要相应变薄，对里面的元件厚度也要求越来越薄。
图源：https://semiconductor.samsung.com/cn/estorage/ufs/ufs-3-1/
相比传统威廉希尔官方网站 将元器件全部焊接至PCB板表面，元器件埋入基板威廉希尔官方网站 能够缩小元件间互连距离，提高信号传输速度，减少信号串扰、噪声和电磁干扰，节省基板外层空间，同时也将不断提高对电容的薄厚度要求，以此满足高性能、小型化、薄型化的便携式电子设备要求。
宇阳科技自2001年成立以来一直专注MLCC的研发与制造，在超细电介质陶瓷粉研究、介质薄层化威廉希尔官方网站 、产品应用特性研究方面处于国内领先地位。未来宇阳科技将继续同客户保持密切联系、深入交流，持续开发满足客户应用需求的薄型产品，推动MLCC产业高质量发展。