本文主要介绍的是pcb开窗，首先介绍了PCB设计中的开窗和亮铜，其次介绍了如何实现PCB走线开窗上锡，最后阐述了PCB设计怎样设置走线开窗的步骤，具体的跟随小编一起来了解一下。
pcb开窗是什么
PCB上的导线都是盖油的，可以防止短路，对器件造成伤害。所谓开窗就是去掉导线上的油漆层，让导线裸露可以上锡。
如上图所示，就是开过窗的。PCB开窗并不少见，最常见的可能就是内存条了，拆过电脑的同学都知道内存条有一边金手指，如下图所示：
这里的金手指就是开窗，即插即用。
开窗还有一个很常见功能，就是后期烫锡增加铜箔厚度，方便过大电流，这在电源板和电机控制板中比较常见。
PCB设计中的开窗和亮铜
在设计中经常遇到客户要求开窗和亮铜，由于客户也是一知半解或我们对这个工艺也不是太清楚造成沟通起来非常的麻烦。在我们设计中，经常会遇到客户需要加屏蔽罩、板边局部亮铜、过孔开阻焊、IC 散热盘背面露铜、偷锡焊盘等情况。根据实际情况，我们看一下几组图片加以解释。
1、屏蔽罩
客户若需要加屏蔽罩，那么我们要做的就是添加soldmask， 宽度至少1mm，是否需要添加钢网需要和客户确认。在添加soldmask 的同时，我们需要在添加soldmask区域铺地网络铜皮，必须覆盖soldmask平面， 否则就会露基材（FR4 等）。其他非地网络不要从soldmask 上穿过。在pcb 效果中添加soldmask 区域，就会露出黄色的铜。未添加区域就会有阻焊覆盖。
2、阻焊开窗孔
在设计中我们经常会听到整板塞孔或局部塞孔，在添加孔的时候我们注意，塞孔公司命名的一般都加油BGA，反之没有BGA 的都是阻焊开窗孔（我们公司规范）。一般公司规范超过12mil 的孔就必须用阻焊开窗孔了。
3、IC 散热焊盘
一般在IC散热焊盘背面添加阻焊开窗（添加比表层大或等于表层焊盘的背面soldmask）和打地孔，并在背面铺地铜覆盖阻焊，从而更好的把表层的热通过地孔传到背面铜皮更好的散出去。
4、偷锡焊盘
在波峰焊中，为了解决焊盘间距较密而引起的连锡问题，我们会采用蝌蚪形状的偷锡焊盘。注意添加阻焊的同时需要添加和阻焊大小相同的铜皮。
如何实现PCB走线开窗上锡
电路中需要驱动8路继电器，当多路继电器闭合导通时电流大增，为保证实际效果，在加宽电流线的同时，希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层，板子做出来以后，就可以往上面加锡，加厚线路，可以通过更大的电流。
做出来的实际效果如下：
实现方法如下：
在toplayer（或bottomlayer取决于预置线所在的层）层中把这根线画好，然后在topsolder（或bottom solder）层中画与这根重合的线就可以了。
PCB设计怎样设置走线开窗
CB设计可在TOP/BOTTOM SOLDER层设置走线开窗。
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
可在本层对焊盘、过孔及本层非电气走线处设置阻焊绿油开窗。
1、焊盘在PCB设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
2、过孔在PCB设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
3、另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。