FPC流程和要注意事项简介
做FPC有几年了，自己也学习和总结了一些经验。想和大家交流下。先聊聊流程吧！
开料：
国内现在FPC厂也不少，但是好多都采用脚蹋裁切机。这种设备的优点是价格低，但是效率不高。并且品质不稳定精度也不高。为了克服困难，想到了用标尺固定的办法，（用FR4条定好位置便于裁切）但是有的朋友会问道如果是开压敏胶呢？哈哈，这点目前也有办法。先把压敏胶裁成指定长度或宽度，贴在一张小FR4上面，在裁床上面画表格做标记。但是有一点要注意，由于裁切面积很小，容易裁到手指。所以安全问题不要忽视！
自动裁切机，一般有2种。一种宽600mm 一种300mm的 这要根据材料来定的，我个人认为还是300mm好点，因为现在好多材料都是250mm的。另外接触材料次数越少品质越高（600mm要经过2次加工）这个机器不错。精度速度都很高，适合大批量生产。唯一要注意的地方就是，参数设定要注意操作完了要归零。如果是做几张样品的话特别是0.5OZ的板最好用脚蹋裁切机。
钻孔：
日立、大族、天马等等其原理都是一样。什么4万转、 8万转 、12万转、15万转、18万转。越是好机越浪费。为什么这样说呢？大家都知道钻FPC和钻PCB不同。板材性质不同 ，所以对转速度要求不一定是说越高就越好。一般8万转 和12万转的机子完全可以满足FCP钻孔。由于钻机价格比较贵，所以好多FPC厂钻孔板大多外发。本厂设备一般做样品或是小批量产品。
外发加工就比较方便，但目前还没有听说那有职业加工FPC的厂家。大多数都是PCB加工厂，他们对产品认识度不够。所以我们送出去的产品一定要先包好，并且加以注目防止出错。钻孔资料方面嘛。公英制度都可以互相转换，并不存在太大问题。
本厂钻孔操作，应该多注意以下问题：
1、 叠板方法。
2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。
3、对漏孔和少孔的处理方法。
4、对辅助物料的认识。
化学清洗：
一般都是些酸洗和微蚀的处理，这里应该注意的是（如果材料没有不良0.5OZ板最好是不要过清洗。因为板很薄在清洗的过程中，很容易造成板面折伤或报废）根据不同的板材调节速度和压力，药水方面也应该加以注意。后面水洗的时候一定要充分不能让残留药水对产品造成不良影响。
贴膜：
大多数采用1mil的干膜，贴膜的时候应该注意板面清洁问题。如果有氧化或黑点异物等会造成贴膜不良，对干膜选择应该注意就是一般干膜应该比生产中的板宽度要小点点。热天的参数比冷天有所改变（包括速度/温度）对0.5OZ的板好多人会说贴膜时候容易产生皱折报废，遇见这样问题的朋友可以试下把要贴膜的板放入DI水内，2PNL板背对背过贴膜机效果会非常好。因为一是增强了板的厚度，另外板面上一些小坑小痕都可以填充。达到意想不到的效果！
曝光：
干膜一般都控制在5-8格能量。一般都曝光机都可以生产出3mil /3mil的线路来。曝光的时间一般都是不做调整的。调整的是曝光的能量，新灯能量相对底些随着使用的时间和次数能量相对调高。始终保持在5-8格的范围内。能力低时可以曝出细线（2mil）但是能量过低的话，如果环境要求不严格。微细粉尘很容易造成开短路。所以环境卫生也是个不可忽略的重要因数。
D E S
刚刚曝光的板要静放15分钟，这是一个聚合放映过程有利与显影。一般这个地方出现的问题比较少，大多时候都是显影不净。做FPC和PCB不一样，板面有极个别地方显影不净的千万不要和做PCB一样，把产品放到药水缸内去返工，这样会造成干膜浮离。最终会导致蚀刻侧蚀，严重的话会开短路。如果出现显影不净的话可以试试这个办法，找一块聚脂板把要返工的产品盖住，但是要露出显影不净的地方。把速度调快跑一次，这里的速度是取决是否成功的关键，所以一般没有什么参数可以提供完全凭建议调节。显影的板要经过检查后才可以过蚀刻，这是有利与品质的提高显影产生余胶是很麻烦的事，下面介绍下任何检查余胶有效的方法。
1%的甲基紫酒精水溶液或1-2%的硫化钠或硫化钾溶液检查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化钠或硫化钾溶液后,如果没有颜色改变时说明有余胶,若有颜色改变时说明没有余胶。显影后的板面经过清洁﹑微蚀粗化及稀酸处理后,放入5%(重量比)左右的氯化铜溶液内处理30-40秒,并轻微觉动液体,然后用海绵细擦板面以逐除气泡,然后水洗﹑吹干后目视检查。正常铜面与氯化铜溶液形成一层灰黑色氧化层，若有余胶则会保持光亮铜的颜色。
酸性氯铜蚀刻
蚀刻的时候一般参数都调整好了，所以要注意的问题是，药水的的浓度，比重。和蚀刻液的更换。所以生产都是有工人来进行操作的，（我们正常生产的产品有0.5OZ 1OZ 等不同蚀刻的参数也不同）板面铜厚不一样参数也不一样。但是工人一般缺乏对铜厚的认识容易造成不必要的报废，如把0.5OZ的板当1OZ的板做了。所以这里最好是有本工序组长 领板加以控制。或可以采取这样的苯办法，做板先按0.5OZ参数做，出现蚀刻不净可以返工。这里要说明一点返工是一次到为。反复返工容易造成线宽线距达不到要求。退膜一般采用的药水无非都是氢氧化钠 氢氧化钾等强碱性药水。出现问题的可能性极少。这就不多说了。
叠层：
这是完全手工作业完全的，对房间的洁净度要求十分高。这里出现最多的问题就是板面氧化 、异物、CVL贴反、CVL盖焊盘等等我就不一一讲述了。聊下板面涨缩引起对位不良，已经做到这一步来了如果打报废一定很浪费了。大家可以采用CVL分区域贴，方法有效但是效率减低。和前者报废相比那是划算多了。现在好多公司都有假贴机，这可是好东西啊。不但效率提高了品质都大大的提高。假贴机适用大批量的生产，因为假贴时需要管位钉来固定的。在固定管位钉的时候要注意，只能一个方向可以套上去，但是这和工程设计是离不开的。
层压：
传统压机，快压机 都各有千秋。传传统压机特点可以压和很多难压的板，压力大 一次性批量多等特点。但是如果参数调节不当造成报废数量也比较大，所以好多人都认为其性能远远不如快压机稳定。快压机操作简明快捷性能稳定适合大、小批量生产。层压品质好大一部分取决辅助物料（钢板、硅橡胶、高温白膜、氖氟龙、玻纤布、矽胶垫、烧付铁板）所以我们必须知道每一种辅助物料的特点和性能这里我就不一一介绍。同时对与每一家材料适应的参数也要掌握，如果我们平时出现了分层 气泡等不良的时候，应该先寻问供应商参数是否和本公司参数相符和。不一定要死套关键的是要根据情况制定一套适合本公司生产的工艺参数。同时可以更换辅助物料，所以本人认为层压不良不仅仅局限于温度、时间、压力 同时还应该适当的时候考虑下助物物料。另外还应该注意的是员工操作是否得当。
靶冲：
目前市面上用的最多的应该是***光钎和一条的设备了他们有靶冲机和冲孔机，冲孔机价格比靶冲机要高，但是生产质量也要高些，这些精度要求特别高的设备，最好是指点专人操作。无论是靶冲机和冲孔机，其操作都是极简单。但是里面如果改换了设备本身参数，回出现偏靶 多冲孔的不良现象。如果按照规定操作的话，出现问题是很少很少的。冲孔机还有个小小的缺陷，那就是换模具的时候时间比较长，熟手都要30分钟，装好模具后还要校模，所以比较烦复。不像靶冲几换个洗刀校正下就OK那么简单。