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电子发烧友网>新品快讯>高通将推出28纳米工艺Krait系芯片

高通将推出28纳米工艺Krait系芯片

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2023-07-11 15:42:371171

ASML:没向中国推出特别版***

特别版的光刻机。 荷兰政府的限制先进半导体设备出口新规将于9月1日生效。这一事件引发了市场猜测ASML可能会发布其TWINSCAN NXT:1980系列DUV光刻工具的调整版,以减轻对中国芯片制造商的影响,并满足荷兰禁止向中国客户出口28纳米以下工艺制造的要求。 目前全球绝大
2023-07-07 12:32:371112

泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

近日,泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品,这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案,旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片
2023-07-05 00:39:29422

中国电科宣布已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖

离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中,需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能,这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中,离子注入机就是执行这一掺杂工艺芯片制造设备。
2023-07-03 15:05:55593

今日看点丨台积电:不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利;电科装备实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆

示日本工厂将以日本客户为中心,预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息,该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片,月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调,2nm制程工艺(N2)研发顺利,能够按照此前目标于2025年量产。此外,张晓强还表示,256M
2023-07-03 10:49:13731

中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖!【附41份报告】

来源:芯智讯,谢谢 编辑:感知芯视界 6月29日,据中国电子科技集团有限公司(以下简称“中国电科”)官方消息,该集团旗下中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)已实现国产离子注入机28纳米
2023-07-03 09:16:46649

电科装备实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖

离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中,需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能,这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中,离子注入机就是执行这一掺杂工艺芯片制造设备。
2023-06-30 16:41:19412

三星3纳米良率不超过20% 将重新拟定制程工艺时间节点

三星最新公布的制程工艺威廉希尔官方网站 路线图显示,该公司计划在2025年开始量产2纳米级SF2工艺,以满足客户对高性能处理器的需求。此前,三星已于今年公布,其3纳米工艺已满足大规模生产的标准。
2023-06-29 16:26:331270

泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

近日,泛林集团推出了Coronus DX产品,这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案,旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小,其制造变得
2023-06-29 10:08:27650

高通推出骁龙4 Gen 2处理器 实现4nm升级

高通今天发布了下一代移动SoC芯片骁龙4 Gen2。该芯片采用了三星的4纳米工艺,与之前的6纳米工艺相比实现了升级,并带来了显著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573

M16C/28 组(M16C/28、M16C/28B)短表

M16C/28 组(M16C/28、M16C/28B)短表
2023-06-26 19:24:080

英集芯响应市场推出IP2366电源管理芯片,值得关注!

持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。 英集芯的芯片产品具备集成度、可定制化程度
2023-06-25 11:51:27

EUV***造成7nm芯片量产停滞不前

台积电的7纳米工艺产能利用率不如5纳米工艺。5纳米工艺的产能利用率从原来的50%多增加到70%至80%左右,而7纳米工艺的产能利用率也从30%至40%的水平逐步提高至50%左右。
2023-06-20 15:41:0817376

新型3D打印工艺可直接在半导体芯片上制备纳米玻璃结构

据麦姆斯咨询报道,近期,德国卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)开发的一种新型3D打印工艺可生产出直接打印到半导体芯片上的纳米精细石英玻璃结构。
2023-06-11 09:34:241078

浅析芯片沉积工艺

在了解芯片沉积工艺之前,先要阐述下薄膜(thin film)的概念。薄膜材料是厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层。
2023-06-08 11:00:122192

中芯国际停止扩大28纳米半导体生产的决定

中芯国际是中国大陆最大的半导体制造企业之一,主要业务是为其他半导体公司生产晶片。暂时中断28纳米芯片的生产扩大,将致力于提高12纳米节点的生产能力。smic的决定是出于经济上的原因。
2023-06-01 10:50:211485

中微爱芯推出基于CMOS工艺的CD4000系列数字逻辑电路芯片

无锡中微爱芯推出的CD4000系列产品采用CMOS工艺,具有电压应用范围宽、输入阻抗高等特点。
2023-05-15 10:44:06522

MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;台积电28nm设备订单全部取消!

%-20%。被点名调节订单的产品包括PMIC、驱动IC、MOSFET、IGBT。对于上述芯片除了砍单外,也出现业者要求供货商降价的现象。 在去年消费电子芯片萎靡状况下,因为车市爆发,许多业者汽车领域视为
2023-05-10 10:54:09

M16C/28 组(M16C/28、M16C/28B)短表

M16C/28 组(M16C/28、M16C/28B)短表
2023-05-05 19:32:291

芯擎科技7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”正式上车领克08

:芯擎科技)在国产高端汽车芯片领域的强大实力得到市场认证,为中国车企提供了全新选择。 芯擎科技基于7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群,拥有8核CPU、14核GPU,以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音
2023-04-26 16:52:28489

走在前沿!日本芯片企业Rapidus计划兴建1nm芯片工厂

日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划,其中包括一座1纳米工艺芯片工厂,这代表着目前全球最先进的生产工艺
2023-04-26 16:51:42885

台积电放弃28nm扩产?

台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变,供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调,台积电投资高雄方向不变,相关工程也都顺利推动中,相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852

什么是划片工艺?划片工艺有哪些?

划片工艺又称切割工艺,是指用不同的方法將单个芯片从圆片上分离出来,是封装中必不可少的工艺
2023-04-04 16:15:582567

高通弯道超车!骁龙8 Gen4性能绝了:要超越苹果M2芯片

据国外科技媒体报道称,高通骁龙8 Gen 4将采用台积电N3E工艺打造,也就是台积电的第二代3纳米威廉希尔官方网站 ,目前台积电3纳米工艺初期产能已经被苹果全数吞下。 去年11月,在2022骁龙峰会上高通发布
2023-03-29 10:53:222257

介绍芯片键合(die bonding)工艺

作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33:377220

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