高森美提供SmartFusion可定制单芯片系统器件A2F060

　　致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体威廉希尔官方网站 产品的领先供应商美高森美公司宣布提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，该器件备有商用和工业温度等级型款，专门针对大批量应用而设计，包括马达和运动控制、游戏机、太阳能逆变器，以及临床和成像医疗电子设备。

　　美高森美SoC产品部陆地产品副总裁Rich Kapusta表示：“我们通过扩大获奖的SmartFusion产品系列，在维持核心功能之余，还能够满足嵌入式系统广泛的性能和成本需求。客户能够在高集成度SmartFusion平台上实现标准化，这可让他们提供从低端至高端系统的广泛产品，而无需牺牲性能。”

　　Microsemi cSoC产品组合的最新成员A2F060具有6万个系统门，一个带有128 Kbytes嵌入式闪存和16Kbytes嵌入式SRAM并基于100 MHz 32位 ARM® Cortex™-M3硬核处理器的微控制器子系统，以及包含一个ADC、一个DAC和两个比较器的可编程interwetten与威廉的赔率体系 资源。其它主要特性包括：

　　微控制器子系统

　　• 100 MHz，125 DMIPS数据吞吐量，带有128 Kbytes闪存和16 Kbytes SRAM

　　• 专用外部存储器控制器，每个器件具有两个：SPI、UART、32位定时器

　　可编程模拟资源

　　• 一个具有多达11个通道和500 Ksps采样速率的12位SAR 模数转换器;包括 8/10位模式和采样保持功能

　　• 一个具有500 Ksps更新速率的12位sigma-delta数模转换器

　　• 两个时钟调节电路(CCC)和一个具有相位移动、乘/除，以及延迟功能的集成式模拟PLL，以及1.5至350 MHz的输入频率范围

　　• 两个双极高压监控器 (具有+/-2.5 V至-11.5/+14 V的四个输入电压范围)，精度为1%

　　FPGA架构

　　• 350 MHz系统性能，6万个系统门和36 Kbytes SRAM

　　• 使用高速FPGA I/O和系统门来创建额外的标准接口或专有接口

　　• 多达107个用户I/O，包括FPGA、微控制器GPIO和模拟I/O

　　Microsemi SmartFusion cSoC是唯一集成有FPGA、围绕硬核ARM Cortex-M3处理器构建的完整微控制器子系统和可编程模拟资源的器件，能够实现完全定制、IP保护和易用性优势。SmartFusion器件基于美高森美的专有快闪工艺，是需要高集成度SoC器件的硬件和嵌入式产品设计人员的理想选择，在提供较传统固定功能微控制器更高的灵活性之余，更大幅降低了传统FPGA上软处理器内核的成本。

　　价格和供货

　　Microsemi SmartFusion A2F060器件采用FG256和CS288有铅及无铅ROHS兼容封装，美高森美提供基于该产品系列的较大型器件的开发工具套件和评测工具套件，以实现快速构建原型平台。