ST宣布STM32 F3微控制器正式量产 并推出内建9轴MEMS感测器的开发套件

　　意法半导体（ST）为简化高性能STM32 F3微控制器开发专案，推出并开始量产一个简易使用的创新开发平台。

　　新款开发平台STM32 F3开发套件内建陀螺仪和电子罗盘—9个自由度（degrees of freedom，DOF）MEMS感测器，结合新系列微控制器的先进讯号处理和运算功能，可实现具有价格竞争力的感测器融合应用，例如飞行姿态与方向基準系统（Attitude Heading Reference Systems，AHRS）。感测器融合结合强大的运算功能，让设计人员能够在行动游戏、扩增实境、光学图像防手震功能、可携式导航系统、机器人及工业自动化系统中实现先进的3D动作感测系统。

　　意法半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa表示：「意法半导体的STM32 F3微控制器系列和MEMS感测器是非常强大的产品，整合在一起时，让客户能够提供具价格竞争力且性能和功能出色的新设计。我们的领航威廉希尔官方网站 让开发人员能够将先进的感测和嵌入式处理功能整合到只有手錶大小的微型装置内。」

　　STM32 F3开发套件包含工程人员使用STM32 F3微控制器开发各类专案所需的全部工具。开发套件包括一个可直接使用的塬型板，板上整合了STM32F303微控制器和相关晶片，以及LED指示灯、按钮控制器、I/O排针和连接PC主机的USB介面。微控制器的所有针脚都可扩展至无障碍感测点，便于检测和侦错应用设计。

　　板上内建的MEMS感测器是L3GD20 3轴数位陀螺仪和LSM303DLHC 6轴地磁感测器模组#，分别来自意法半导体的宽广的MEMS感测器产品组合和iNEMO惯性模组。STM32 F3 开发套件与Altium、Atollic、IAR Keil™等领先的第叁方软体工具厂商提供的STM32软体开发环境相容。

　　新STM32 F3微控制器系列现已正式量产，其中包括STM32F30x系列以及STM32F37x系列。

　　STM32F30x微控制器整和高运算资源ARM Cortex-M4处理器和先进周边设备，其中ARM内核具有数位讯号处理（Digital Signal Processor，DSP）功能和浮点单元（Floating-Point Unit，FPU）。该系列产品是高性能感测器融合应用中控制MEMS感测器的最佳处理器选择，其提供的浮点矩阵运算可高效执行3D定位软体代码，例如 AHRS演算法。设计人员可透过该系列的能效优势实施节能策略或缩减应用的执行时间。

　　STM32F30x周边设备包括四个12位元5Msps类比数位转换器（ADC），是拥有最高ADC性能的ARM Cortex-M微控制器。该系列微控制器还整合七个50ns快速比较器、四个精準度1%的可程式化增益放大器（Programmable-Gain Amplifiers，PGA）、两个12位元数位类比转换器（DAC）以及两个先进计时器。其中先进计时器可同时控制两台马达或用于数位电源、数据伺服器或太阳能微逆变器。

　　STM32F37x提供一套市场上独一无二的周边设备组合，其中包括意法半导体微控制器首次整合的Sigma-Delta类比数位转换器。该系列产品最多整合叁个Sigma-Delta类比数位转换器，在高精準度感测应用中，能以一颗晶片替代离散通用处理器和类比数位转换器。

　　除了STM3 F3开发套件外，意法半导体还提供两个不同的评估板，以发挥STM32F303和STM32F373的全部功能，同时还可透过新STM32 F3微控制器系列的整个生态系统。

　　STM32F3开发套件将在未来几週上市。