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电子发烧友网>新品快讯>首尔半导体ZC系列板上芯片直装式封装

首尔半导体ZC系列板上芯片直装式封装

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2027年,全球半导体封装材料市场将达298亿美元

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等。
2023-05-25 10:18:56685

走进半导体封装的世界:一文带你了解七大核心工序

半导体封装
北京中科同志科技股份有限公司发布于 2023-05-19 12:51:38

半导体封装威廉希尔官方网站 研究

本文以半导体封装威廉希尔官方网站 为研究对象,在论述半导体封装威廉希尔官方网站 及其重要作用的基础上,探究了现阶段半导体封装威廉希尔官方网站 的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势,深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497

半导体功率器件封装结构热设计综述

摘要半导体威廉希尔官方网站 的进步使得芯片的尺寸得以不断缩小,倒逼着封装威廉希尔官方网站 的发展和进步,也由此产生了各种各样的封装形式。当前功率器件的设计和发展具有低电感、高散热和高绝缘能力的属性特征,器件封装上呈现出模块化
2023-04-20 09:59:41710

国内功率半导体需求将持续快速增长,欢迎广大客户通过华秋商城购买晶导微系列产品

占有率达到8.87%,位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新威廉希尔官方网站 企业,晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装威廉希尔官方网站 ,形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 16:00:28

国内功率半导体需求将持续快速增长

占有率达到8.87%,位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新威廉希尔官方网站 企业,晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装威廉希尔官方网站 ,形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39

二极管/三极管/MOS管的封装类型,看这一篇就够了!

二极管常见的封装类型,DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等,相信大家都很熟悉。图源:百度百科封装指的是安装半导体集成电路芯片用的外壳。对于电子元器件来说,封装是非常有必要
2023-04-13 14:09:54

芯片封装简介

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2023-04-13 09:59:211657

实现创新升级替代,先楫半导体助力中国MCU “快道超车”

更加智能、复杂的运算。MCU的主频快速提升,从一两百兆提升到800MHz及以上,甚至跨入GHz领域。先楫的半导体的HPM6000 系列在40纳米工艺实现了GHz的突破,并在多核、FPU、DSP等领域
2023-04-10 18:39:28

2SB772S

TO-92 塑封封装 PNP 半导体三极管
2023-03-28 12:54:12

KTA1268

TO-92 塑封封装 PNP 半导体三极管
2023-03-28 12:54:12

TIP122

TO-220 塑封封装 NPN 半导体三极管。
2023-03-28 12:44:01

2SB772

TO-126F 塑封封装 PNP 半导体三极管
2023-03-24 10:11:09

2SD882

TO-126F 塑封封装 NPN 半导体三极管
2023-03-24 10:11:08

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