交换芯片是指在计算机网络设备中起着转发数据包的关键作用的一种芯片。它主要用于实现数据包的接收、处理和发送，实现不同网络设备之间的通信和数据交换。
2024-03-22 12:30:25
33 交换芯片是网络设备中的核心组件，它的主要原理和作用是实现网络中数据包的有效管理和转发。
2024-03-21 18:51:08889 Broadcom（博通）是全球知名的半导体公司，专注于网络交换芯片的研发和生产。BCM是Broadcom产品的型号前缀，代表Broadcom。
2024-03-21 18:20:52715 以太网交换芯片威廉希尔官方网站
是指用于实现以太网数据包交换和转发的集成电路威廉希尔官方网站
。这些芯片是现代网络设备，特别是以太网交换机的核心组成部分，它们负责处理网络中的数据流，确保数据能够高效、准确地从一个端口转发到另一个端口。
2024-03-21 18:15:59720 交换芯片的类型可以根据多个维度进行分类，包括它们的应用领域、性能特点、功能集成度以及支持的网络标准等。
2024-03-21 17:22:3496 交换芯片行业的龙头企业主要来自全球范围内的几家大型半导体公司，它们在威廉希尔官方网站
创新、市场份额和产品性能方面处于领先地位。以下是一些在交换芯片领域具有显著影响力的龙头企业。
2024-03-21 17:18:22304 网络交换芯片是一种专门设计用于处理网络数据包的集成电路，它是网络交换机或其他网络设备中的核心组件。网络交换芯片的主要职责是接收、处理并转发通过网络传输的数据包，确保数据能够高效、准确地从一个网络端口传输到另一个网络端口。
2024-03-21 17:16:4278 交换芯片（Switching Chip）和接口芯片（Interface Chip）是两种不同的半导体器件，它们在网络设备中承担着不同的角色和功能。
2024-03-21 17:12:54103 国产网络交换芯片的发展近年来取得了显著的进步，多个国内企业开始涉足这一领域，推出了一系列具有自主知识产权的交换芯片产品。
2024-03-21 17:05:56350 交换芯片驱动器，通常指的是在网络交换机或类似网络设备中，用于控制和管理交换芯片工作的软件组件。这个驱动器是硬件设备与操作系统之间的接口，它使得操作系统能够识别和使用交换芯片，执行数据包的收发、过滤、转发等网络任务。
2024-03-21 17:04:0969 100G交换芯片是设计用于支持100 Gigabit Ethernet（100GbE）网络通信的高性能集成电路。这类芯片对于满足数据中心和高速网络环境对带宽和处理能力的日益增长的需求至关重要。100G交换芯片通常集成了多个100GbE端口，能够处理大规模的数据传输，同时保持低延迟和高吞吐量。
2024-03-21 17:03:2772 网络交换芯片是现代网络设备中不可或缺的核心组件，它在网络通信系统中扮演着至关重要的角色。网络交换芯片的主要作用可以从以下几个方面进行阐述。
2024-03-21 16:41:2488 SRIO交换芯片属于高速网络通信芯片的一种，具体来说，它们是基于RapidIO（快速输入输出）威廉希尔官方网站
的串行通信芯片。RapidIO是一种用于高性能嵌入式系统的互连威廉希尔官方网站
，它支持多种通信协议和拓扑结构，适用于需要高速、低延迟通信的应用场景。
2024-03-21 16:33:2090 SRIO（Serial RapidIO）交换芯片是一种基于RapidIO（快速输入输出）威廉希尔官方网站
的高速网络通信芯片。RapidIO是一种高性能、低延迟的网络通信标准，专为嵌入式系统设计，广泛应用于通信基础设施、军事和航空、工业自动化以及汽车等领域。
2024-03-21 16:30:3764 交换芯片的架构设计是网络设备性能和功能的关键。一个高效的交换芯片架构能够处理大量的数据流量，支持高速数据传输，并提供先进的网络功能。
2024-03-21 16:28:2573 以太网交换芯片是网络设备中的核心组件，全球有多家厂商生产这类芯片，它们在网络通信市场中占有重要地位。
2024-03-21 16:17:16327 国产交换芯片厂家在中国的网络通信领域中扮演着越来越重要的角色，特别是在推动国产替代和威廉希尔官方网站
创新方面。
2024-03-21 16:16:32329 以太网交换芯片是一种专门设计用于处理以太网数据包的集成电路，它是网络交换机的核心组件。这种芯片负责在网络中转发数据包，确保数据能够从源端口传输到目的端口。以太网交换芯片的功能包括但不限于数据包的接收、过滤、转发、错误检测和处理，以及支持虚拟局域网（VLAN）和服务质量（QoS）等高级网络功能。
2024-03-21 16:14:1672 交换芯片和PHY芯片是网络设备中两种关键的组件，它们在网络通信过程中扮演着不同的角色。了解它们之间的区别对于理解网络硬件的设计和功能至关重要。
2024-03-21 16:04:2676 交换芯片是用于网络交换设备中的关键组件，它们负责处理和转发数据包。全球有多个知名的交换芯片品牌，它们在网络设备市场中占据重要地位。
2024-03-21 16:01:22277 天威微电子作为京瓷兼容芯片领导者，现推出TK-4208/TK-4218系列兼容芯片，完美适用于TASKalfa MZ2100/MZ2200系列新款机型，详见以下表格。
2024-03-19 09:35:4059 
交换芯片作为网络通信设备中的核心部件，具有其独特的优点和缺点。
2024-03-18 14:59:5870 网络交换芯片是网络交换机中的核心组成部分，其性能和特性直接决定了交换机的整体性能。它的主要功能是在子网内提供高性能和低延时的数据交换。
2024-03-18 14:22:5379 以太网交换芯片厂商众多，其中一些主要的厂商包括思科、华为、博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔以及盛科通信等。
2024-03-18 14:17:37101 交换芯片和PHY芯片在网络通信中各自扮演重要角色，但它们之间存在一些显著的区别。
2024-03-18 14:13:54124 交换芯片架构设计是网络通信中的关键环节，它决定了交换机的性能、功能和扩展性。
2024-03-18 14:12:38100 交换机CPU和交换芯片在交换机中各自扮演着重要的角色，并且它们之间存在一定的关系与区别。
2024-03-18 14:06:12114 以太网交换芯片的发展前景看起来是充满机遇的。随着信息威廉希尔官方网站
的不断进步和网络应用的日益广泛，以太网交换芯片在构建高效、稳定、安全的网络环境中起着至关重要的作用。
2024-03-18 14:04:04121 PCIe交换芯片的发展前景看起来相当积极，这主要得益于大数据、物联网、人工智能等信息威廉希尔官方网站
的快速发展以及传统产业数字化的转型。这些趋势都推动了PCIe交换芯片的需求不断增加，进而为其带来了广阔的市场空间。
2024-03-18 14:03:40135 聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）正式宣布，推出全新高压Buck—TPP0003X系列产品。
2024-03-18 13:50:31185 
AMD 已经拥有 Zynq UltraScale+ 和 Artix UltraScale+ 系列，而 Spartan UltraScale+ FPGA 系列的推出使其不断现代化。
2024-03-18 10:40:2732 
交换芯片是网络设备中常用的一种关键组件，主要负责实现数据包的转发和处理。它通过读取网络数据包中的目的地址，将数据包准确、高效地发送到正确的目的地。交换芯片内部有一个重要的组成部分——交换表，它记录
2024-03-16 17:53:581523 TSN交换芯片，即Time-Sensitive Networking交换芯片，是一种新兴的网络威廉希尔官方网站
核心组件，专为满足现代工业控制系统对高效、可靠和实时通信的需求而设计。在工业自动化、智能制造、车联网等领域，TSN交换芯片以其独特的实时通信和时钟同步机制，正在发挥着越来越重要的作用。
2024-03-16 17:49:491537 PCIE交换芯片，全称为Peripheral Component Interconnect Express交换芯片，是一种高速串行总线标准的核心组件。在现代计算机架构中，它扮演了连接各种内部硬件设备的桥梁角色，特别是在主板、显卡和存储设备等领域，其重要性不言而喻。
2024-03-16 17:20:471493 Marvell交换芯片是一种高性能的网络通信芯片，广泛应用于各种网络设备中，以实现高效、稳定的数据传输和交换。作为业界领先的网络解决方案提供商，Marvell凭借其卓越的威廉希尔官方网站
实力和创新能力，为全球范围内的客户提供优质的交换芯片产品和服务。
2024-03-16 17:16:431477 SRIO（Serial RapidIO）交换芯片是一种高性能的通信芯片，专门设计用于实现基于SRIO协议的数据交换和传输。SRIO是一种点对点串行通信协议，广泛应用于嵌入式系统、高性能计算、网络通信
2024-03-16 16:40:421563 RapidIO交换芯片是一种基于RapidIO协议的专用交换芯片，它能够实现高速、低延迟的数据传输和交换，广泛应用于嵌入式系统、数据中心、网络通信等领域。RapidIO协议本身是一种基于包交换的互连威廉希尔官方网站
，具有高速、高效、可靠等特点，因此RapidIO交换芯片在数据传输和交换方面具有很高的性能优势。
2024-03-16 16:40:091529 网络交换芯片和以太网交换芯片在计算机网络中均扮演着至关重要的角色，但它们在功能、应用场景、架构以及工作原理等方面存在一定的差异。
2024-03-16 16:39:261602 交换芯片是一种电子器件，它在电路中扮演着交换、转换或混合信号或数字数据的核心角色。这种芯片广泛应用于各种应用场景，如通信、控制、计算和存储等领域，是实现信号处理和数据交换的关键组件。
2024-03-16 16:38:591610 FPGA芯片系列众多，不同厂商会推出各具特色的产品系列以满足不同的应用需求。以下是一些主要的FPGA芯片系列：
2024-03-14 16:15:07158 AMD公司，全球知名的芯片巨头，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列产品组合。这一新系列作为AMD成本优化型FPGA、自适应SoC产品家族的最新成员，特别针对成本敏感型边缘应用进行了优化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 AMD日前正式推出了全新的Spartan UltraScale+ FPGA系列，该系列作为AMD广泛的成本优化型FPGA和自适应SoC产品组合的最新成员，专为边缘端各种I/O密集型应用设计。
2024-03-06 11:09:16247 纳芯微公司近日宣布推出其全新的NSOPA系列通用运算放大器，这一系列产品旨在满足汽车三电（OBC/DC-DC/PDU）、主驱逆变器、电池管理系统BMS、热管理、车身控制BCM、工业自动化、光伏逆变器、电机驱动器、数字电源及充电桩等关键领域的严苛要求。
2024-02-06 16:04:45380 纳芯微电子近日宣布推出全新的NSOPA系列通用运算放大器，这一创新产品广泛适用于汽车和工业系统中的电压、电流、温度等信号调理。NSOPA系列产品的推出，
2024-02-03 14:13:13296 Pickering Electronics，这家拥有超过50年小型化和高性能舌簧继电器制造经验的领导厂商，近日推出了全新的104系列干簧继电器。这一创新产品系列不仅实现了5kV的隔离额定值，而且在PCB面积占用方面也取得了显著突破。
2024-02-01 10:09:58172 近日，群联电子宣布推出全新的全系列UFS芯片（PS8325、PS8327、PS8329、PS8361），旨在为手机厂商提供从入门级到旗舰款的全方位解决方案，打造极致的行动储存效能。
2024-01-31 17:19:37483 交换机内部硬件包含 PCB 板、主芯片、辅助芯片、存储器件、散热器、电源模块、 接口/端口子系统等，其中主芯片包括交换芯片、PHY 芯片、CPU，辅助芯片则包括其他 数字芯片、电源芯片、信号链芯片等。
2024-01-23 10:37:58888 
在刚刚过去的一个月，泰克展开了一系列令人兴奋的全新混合信号示波器演示活动，为客户带来了引领威廉希尔官方网站
潮流的4系列B MSO全新体验。这一系列演示不仅仅是产品展示，更是对客户服务日的延续，泰克致力于在测试测量领域不断创新，满足客户的需求。
2024-01-19 12:37:11345 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出四款全新大功率、极低欧姆 电流检测电阻系列。
2024-01-18 14:02:43190 纳芯微近期推出了一款全新的NSD3604/8-Q1系列多通道半桥栅极驱动芯片，这款产品具有出色的性能和广泛的应用场景。
2024-01-15 15:14:21457 纳芯微全新推出NSD3604/8-Q1系列多通道半桥栅极驱动芯片，覆盖4/8路半桥驱动，可驱动最少4颗直流有刷电机，实现多通道大电流电机驱动，也可以作为多通道高边开关驱动使用。
2024-01-12 14:07:43354 
在2024年举办的CES上，三星推出了全新的玄龙骑士OLED系列电竞显示器。
2024-01-11 14:05:00285 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码603986)宣布，正式推出全新GD32A490系列高性能车规级MCU，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求
2024-01-11 08:23:16235 
这一全新处理器系列包括全新HX系列移动处理器和主流的65W和35W台式机处理器，特别关注高配游戏市场的需求。
2024-01-10 17:39:40667 安霸在CES 2024上发布了全新的N1系列生成式AI芯片，这是一款专门为前端设备设计的芯片，支持本地运行大型语言模型（LLM）应用。其单颗SoC能够支持1至340亿参数的多模态大模型（Multi-Modal LLM）推理，从而实现低功耗的生成式AI功能。
2024-01-09 15:32:54595 高通公司宣布推出一款全新的虚拟现实/混合现实芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。这款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升级版，专为虚拟现实头显、混合现实头显和其他可穿戴设备设计。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，这款芯片专为混合现实（MR）头戴设备设计。高通表示，三星和谷歌已经计划采用这款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费电子领域。
2024-01-04 12:24:09371 芯海科技全新推出CS8M320（简称M320）系列的经济型信号链MCU 。
2023-12-29 16:03:48399 
本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 编辑
AGM Micro发布兼容STM32的MCU产品系列，推出具有低延迟高灵活性的功能模块MCU产品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
在Snapdragon X Elite发布一周后，苹果也推出了其全新的M3系列芯片。苹果声称其CPU性能核心和效率核心比M1中的核心快30%和50%。
2023-12-18 15:57:09266 的企业，近期推出了一款全新的8寸快速启动工程机械显示屏，旨在为广大客户带来更加便捷、高效的操作体验。 硕博电子8寸显示屏SPD-080-Fx
2023-12-08 15:35:19
2023年12月6日 ，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案 。☜ 图示1-大联大
2023-12-07 10:55:03227 
）日前联合宣布推出4系列B混合信号示波器（MSO），该产品具有多项高级分析功能以及贯穿所有信道的前沿测量性能，可为用户带来丝滑高效的使用体验。 更快的处理能力 泰克4系列B MSO专门面向需要高精度、多功能性和易用性的嵌入式产品设计人员，其带宽
2023-12-05 07:15:01256 
在语音科技领域，唯创知音一直以其卓越的威廉希尔官方网站
和前瞻的创新为人们所熟知。近期，他们推出的WTV系列智能语音芯片拓展功能，更是将“多快好省”的理念深入到了产品之中，赋予了语音交互全新的定义和可能
2023-12-02 09:38:31136 
Littelfuse 推出采用DO-214AB(SMC)封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor保护晶闸管系列。这款创新产品旨在为在恶劣环境中工作的设备提供强大可靠的高浪涌电流保护，使设计人员能够更轻松地满足监管要求。
2023-11-28 11:23:35545 Bourns 推出的全新系列空气线圈电感器具有高 Q 值、高自谐振频率和严格的电感容差。Bourns 的 AC4842R 空气线圈电感器系列提供低损耗、高频解决方案，扩展了射频应用设计人员可用
2023-11-14 14:58:16390 TESD 系列采用超小型DFN0603封装的双向专有钳位电池可提供高达 ±30kV 的 ESD 保护。 台积电推出全新TESD系列单通道ESD钳位二极管，其尺寸和性能经过优化，适用于可穿戴应用。新型
2023-11-02 16:41:06264 面向AI处理的专用NPU；同时也在每瓦特性能方面保持领先，让终端产品仅需一次充电，即可实现长达多天的电池续航。今天，我们正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列。 2024年将成为PC行业的转折点，骁龙X计算平台将
2023-10-11 16:15:40378 公司的销售额排名第四，占据1.6%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一；在中国商用万兆及以上以太网交换芯片市场中，公司销售额排名第四，占据 2.3%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。
2023-09-22 15:57:23574 优化的单插槽封装，可提供卓越的能效和强大的性能— 今日，AMD宣布推出全新AMD EPYC（霄龙）8004系列处理器，进而完善了工作负载优化处理器的第四代AMD EPYC CPU家族。这些全新的处理器
2023-09-20 10:12:19450 博通芯片BCM5396，只加了一组2.4v的电压，就有300mA的电流，全部加电有700的电流，芯片会发烫。加电引脚及所需电压都是按照资料上来的，资料上说明是低功耗，总功率2W.明显是有问题的，由于是BGA封装的芯片，不好找问题。有大神指导下吗
2023-09-05 11:42:12
苹果公司宣布将于北京时间9月13日凌晨1点举办新品发布会。据悉，本次发布会将推出全新的iPhone 15系列、watch、iPad等硬件产品。
2023-09-01 11:02:46454 倍加福全新推出的SmartRunner Explorer系列充分发挥了SmartRunner威廉希尔官方网站
潜力，面向汽车行业、包装、物流等应用领域，实现准确的目标物轮廓测量。
2023-08-25 12:25:46226 根据相关方面的消息得知，苹果公司将在未来几个月内推出一系列新的产品和芯片，并且下个月还将发布iPhone 15系列Pro版，而这些版本将搭载全新的A17仿生芯片，这将为用户带来更快
2023-08-23 10:15:20644 代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布推出全新的TEGRION™系列安全控制器，这是英飞凌迄今为止最广泛的28 nm安全控制器产品组合。该系列安全控制器集成了全新的Integrity
2023-08-21 14:32:22514 
gd32的全系列芯片有哪些？ 近年来，在嵌入式市场不断发展的背景下，越来越多的芯片公司开始进入嵌入式领域，并推出了一系列嵌入式芯片产品。而国产芯片厂商嘉应(Gray-Chip)的GD32系列芯片
2023-08-16 11:33:131841 、晶振、电源管理芯片等。 一、微控制器系列 瑞萨的微控制器系列是其最具代表性的产品线之一，其产品性能稳定、功耗低、通用性强等特点，深受广大用户喜爱。其中最具代表性的系列包括： 1. RX系列 RX系列是瑞萨公司推出的基于ARM Corte
2023-08-15 16:43:552369 近日，传音旗下Infinix品牌锁定海外年轻游戏玩家，推出全新产品线GT系列，并在印度首发该系列旗舰产品GT10 Pro。作为GT系列的首款重磅产品，GT 10 Pro一经亮相，即以独特的赛博朋克
2023-08-10 16:16:44603 电子发烧友网站提供《BCM43740/BCM43720高级Wi-Fi 7接入芯片产品简介.pdf》资料免费下载
2023-07-26 16:43:30
1 Broadcom®BCM4707/4708/4709处理器是针对中的应用程序的通信设备交换控制和管理，以及住宅路由器/网关。BCM4707/4708/4709系列包括BCM4707、BCM
2023-07-24 09:12:122 MediaTek 今日推出全新天玑 6000 系列移动芯片，赋能主流 5G 设备。天玑 6100+ 的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI 拍摄等先进功能，提供可靠稳定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:03477 天玑 6100+以更出色的功能助力全球普及5G移动体验 2023年7月11日 – MediaTek今日推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示
2023-07-11 14:10:43515 
近日，芯片巨头AMD推出全新AI GPU MI300系列芯片，与英伟达在AI 算力市场展开竞争。
2023-07-04 09:45:451570 
VICOR产品旗下BCM系列和VTM系列产品，具备空间紧凑，效率高的特点， BCM系列产品选型如下： Vicor 型号 输入电压 输出电压 功率 工作电流 规格
2023-06-29 08:58:42845 纳芯微全新推出120V半桥驱动NSD1224系列产品，该系列产品具备3A/-4A的峰值驱动电流能力，集成 高压自举二极管 ，提供使能、互锁、欠压保护不同版本，有SOP8、HSOP8、DFN10
2023-06-27 15:14:07
MS51系列芯片SPROM怎么使用
2023-06-27 08:26:26
该产品集成了业内领先的 EtherNext 高速以太网PHY，和高性能的 RISC-V 处理器。其功能和性能各方面指标达到业内先进水平。JL61xx 系列SOHO交换芯片具有包括 MAC address table, VLAN, ACL, QoS 等在内的丰富的二层交换功能
2023-06-02 15:47:41619 
2023 年 5 月 19 日，中国北京——Ampere Computing 宣布推出全新 AmpereOne 系列处理器，该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核，内核数量为业界最高。这是第一款基于 Ampere 新自研核的产品，由 Ampere 自有 IP 全新打造。
2023-05-19 11:04:57834 网络交换芯片可以实现电力管理和节能模式，根据网络使用情况和负载情况，自动调整交换机的功率和工作模式，以实现能源的节约和环保。
2023-05-06 17:18:117177 2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。 图示1-大联大
2023-05-04 13:59:321008 
Melexis推出两款相对压力传感器芯片，在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了Melexis无PCB平台产品系列。
2023-04-03 10:35:38777 覆盖范围太小？功耗太高？抗干扰能力太弱？你需要亿佰特E29-T系列无线模块采用磐启微新一代国产射频芯片PAN3031全新ChirpIoT扩频威廉希尔官方网站
低功耗、抗干扰、距离远、容量大全新系列全面升级
2023-04-03 09:39:28734 
BCM53101MIMLG
2023-03-28 14:24:52
BCM5461A1KPFG
2023-03-28 13:52:01
BCM53134MIFBG
2023-03-28 13:48:58
BCM89811B1AWMLG
2023-03-28 13:21:38
BCM53118KQLEG
2023-03-28 13:16:16
BCM5325EIQMG
2023-03-28 13:14:29
BCM53134OIFBG
2023-03-28 13:13:34
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