Microsoft Windows Embedded CE

　　(TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮点 DSP+ARM9 处理器、Sitara AM1x ARM9 微处理器单元 (MPU) 以及相关评估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件 (BSP)。这些 BSP 不但包含经过严格测试的驱动器与源代码，使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统，而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD 以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。此外，对于 OMAP-L1x 器件而言，BSP 还可通过 DSP/BIOS Link 处理器间通信软件实现 TI TMS320C674x DSP 的访问。DSP/BIOS Link 可帮助开发人员方便地访问 DSP，通过 Windows Embedded CE 6.0 R3 实现算法的便捷开发。

　　OMAP-L1x 与 AM1x 电路板支持套件兼容于下列 TI 处理器及相关 EVM：

　　· OMAP-L137 处理器;

　　· OMAP-L138 处理器;

　　· AM1707 微处理器;

　　· AM1808 微处理器;

　　· AM17x 评估板;

　　· AM18x 评估板;

　　· AM18x 实验板套件;

　　· OMAPL137/C6747 浮点入门套件;

　　· OMAP-L138/TMS320C6748 EVM;

　　· OMAP-L138 实验板套件。

　　Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供出色的用户体验，并针对基于 Windows 的 PC、服务器以及在线服务的连接进行了精心优化，从而可为开发人员实现差异化器件提供各种工具与威廉希尔官方网站 。TI 以其高灵活软件解决方案的巨大影响力为基础，不断壮大 Windows CE BSP 支持的产品阵营，包括 Sitara AM3517 与 AM3505 MPU、达芬奇 (DaVinci) DM644x 视频处理器以及数款 OMAP35x 器件。如欲了解更多详情或下载 TI 其它器件支持的 CE BSP，敬请访问：www.ti.com/wincebsp-prlp。

　　微软嵌入式部门高级合作伙伴市场经理 Kim Chau 表示：“对同 TI 在Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP方面合作，共同帮助开发人员在采用 OMAP-L1x 与 Sitara AM1x 构建器件时显著提高效率，微软深感振奋。Windows Embedded CE 6.0 R3 可实现丰富的用户体验以及与Windows 世界的无缝连接，而 TI BSP 则将进一步帮助开发人员在实现差异化器件时提高效率”。