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大家都在等SSD降价入手 然而超越机械硬盘的划时代一步就要来了

yingujun来源:新浪数码 2017年07月13日 11:52 次阅读

  QLC能让单颗闪存芯片的容量峰值达到1.5TB,超越机械硬盘的划时代一步就要来了

  如今市面上消费级SSD大都采用TLC闪存颗粒,主流的SATA SSD,高速的NVMe SSD,几乎已被TLC闪存所垄断,SLC与MLC的影子在消费级市场难觅其踪。就在大家对TLC的寿命争议逐渐消散之际,有消息称TLC的取代者QLC正悄然来袭,首款QLC产品明年就能问世。QLC闪存单位存储密度更大,是TLC的两倍,单颗芯片即可达到256GB甚至512GB。

  6月末,东芝终于发布了全球第一颗采用每单元4比特位设计的QLC闪存芯片,让更大容量、更低单价的SSD进入倒计时阶段。从TLC到QLC,道路有些曲折,时间跨度已经超过了五年。而且,单就TLC而言,制造工艺也在不停地更新,从2D到3D,从早期的16层堆叠进化到32层、48层,甚至64层和96层,太快的新老交替使得SSD的价格出现了比较大的反弹,毕竟闪存芯片不仅仅是SSD的原材料,也是智能手机的核心部件,一不小心就会出现供不应求,令用户不知所措。从去年夏天至今,SSD的这一波涨价似乎看不到消停的迹象,所以很多人都寄希望于QLC,渴望再度拥抱300多元买240GB的好时候。

  QLC能不能将SSD的价格拉下来,宏观上讲答案是肯定的,但具体时间却无法预知,毕竟从TLC到QLC的威廉希尔官方网站 难度也不小,需要双倍的精度才能确保足够高的稳定性、寿命和性能。目前除了东芝,另外几家闪存大厂三星英特尔和SK海力士都没有正式公布QLC的进展,所以就算是2018年,采用QLC闪存芯片的SSD应该也不会太多,价格优势更难在短期内体现出来。如果参考TLC的历程,那么QLC大批量上市并且明显带动降价节奏的时间,起码得在2020年左右。

  除了降价,QLC还能实现扩容的功效,东芝这种新型BiCS闪存采用3D立体封装,64层堆叠,每个Die的容量达到768Gb(96GB),创下了新纪录。从理论上讲,如果采用16 Die封装,那么每颗闪存芯片的容量就能达到1.5TB,一块SSD如果采用8颗新闪存,总容量可以达到12TB。这样一来,SSD就可以在不考虑阵列的前提下,实现与机械硬盘一样的容量峰值。虽然希捷、西数还在紧锣密鼓地研发比12TB更大的机械硬盘,但毫无疑问碟片的容量提升会比闪存芯片更新换代要困难得多。

  再者,由于西数通过并购实现了SSD的研发生产能力,西数和东芝之间也有着千丝万缕的关联,于是西数推动SSD向前发展的动力就更大了,机械硬盘会日趋边缘化。IDC还预计,五年后SSD与机械硬盘的容价比将基本持平。所以,尽管现在SSD价格不令人满意,长远来看还是应该相当乐观的。

  大家都在等SSD降价入手 然而超越机械硬盘的划时代一步就要来了

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