高通骁龙660即将现身：联发科中高端梦在哪里？

　　高通从成立之初就励志成为世界移动芯片方案最大的厂商，骁龙旗舰机芯片性能强劲，一直在独树一帜已经圆梦， 曾靠着X30等屡次叫板高通的联发科技的高端梦在哪里呢？

　　骁龙652/653 在中端机市场去年表现的很好，今年旗舰机835已经首发，中端机芯片660/630似乎也不远了。网友发现高通发布会的宣传板，上面赫然写着高通骁龙660/630移动平台媒体沟通会，看样子基本确定了这两款处理器了。据悉高通骁龙660处理器采用的是14nm工艺，八核心，Andreno 512的GPU，预计OPPO将会首发这颗处理器。

　　高通今年布局很快，835在小米6、三星S8上发布，除了可能出现重启问题外，强劲的性能市场好评不断，目前，联发科的芯片系列有：P系列：有P10，P20，P25（还未发布）;主打低端，X系列：有10，X20，X25，X30;主打中高端， 但是老对手的联发科技去哪里了呢？

　　风光无限跌下神坛

　　2015年是联发科最风光的一年，率先提出了8核心的概念、推出曦力高端系列、出货量井喷式增长，让高通也紧张了一把。但2016年后，联发科的威廉希尔官方网站 短板出现，wifi断流、性能欠缺、一核有难八核围观的槽点让过去拼命增长的MTK，致命后果集中体现。同时，密切合作的魅族也放弃了专业打磨联发科的金字招牌，转而与高通和解。大陆地区最重要的合作伙伴分分放弃MTK，联发科作为专业第三方的芯片提供商，前无巨头靠山，后无稳定合作，几乎预示了今年的联发科出货量将及其悲观。

　　作为冲击高端的芯片，Helio X30可谓被联发科寄予厚望。曾经的HelioX20、X25等芯片冲击高端市场以失败告终，但和以往的堆核不同，最新的HelioX30芯片采用台积电最新的10nm（纳米）工艺，最高效的架构、最先进的制程、连GPU的短板也被补齐，可见诚意十足。就是这样一枚芯片竟然没人用，期间仅靠小款升级x25与x27来维持，不难想象今年更是雪上加霜。

　　高通强势挑衅

　　出人意料的是联发科技没有挑战高通，反而被高通挑衅，主要是以下两个方面：高通将与大唐电信以及半导体基金北京建广资产联手合作，将在今年第三季度建立一家智能手机芯片合资工厂。具体分工是高通负责威廉希尔官方网站 支持，合作的两家两家负责生产制造，就此事高通已经和大唐、建广两个企业达成了协议，7月或8月间将全面宣布在中国内地建设手机芯片公司这一合作项目。这次合资公司的建立看来是以联发科为主要打击对象的，并且不会与高通自身的高端芯片业务有什么竞争。

　　专利和竞争举步维艰

　　2016年销量迅猛攀升的OPPO和vivo给联发科带来了很大收益，但随着OV进军海外需求的萌生，联发科的底层专利不如高通多，用联发科的芯片在海外销售很容易引来侵权问题，所以需要借助高通的专利反向授权以获得专利保护，也是造成这两个老队友纷纷转投高通的原因之一。

　　就连被戏称为“万年联发科”的铁友魅族，也和高通“握手”言和达成了合作，而小米旗下松果首款自主研发的手机晶片“澎湃S1”面市，苹果完全采用自家芯片，三星、华为不断拉升自主研发比重，小米亦全力跟进，未来若华为、三星与小米研发威廉希尔官方网站 更成熟，大幅拉升采用比重并销售予其他业者，势必对联发科低中端业绩影响甚钜，恐撼坏日子还在后头。