陶氏公司陶熙TC-3015有机硅导热凝胶荣膺BIG 2019可持续发展奖

全球首款为智能手机开发的可重工有机硅导热凝胶，提升热管理性能以及循环使用效率。

2019年8月1日，美国密歇根州米德兰市 — 有机硅、硅基威廉希尔官方网站 和创新领域的全球领导者陶氏公司高性能有机硅近日宣布，其陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶荣获商业情报集团（Business Intelligence Group，简称BIG）颁发的“2019年可持续发展奖”，是陶氏公司今年获得该奖项的四个项目之一。

陶氏公司高性能有机硅全球市场总监Rogier Reinders表示：“随着5G时代到来，智能手机产品面临的散热挑战更为严峻。陶氏公司高性能有机硅不仅致力于帮助客户解决最关键的业务挑战，也致力于提供创新的、可持续的产品和威廉希尔官方网站 ，携手客户和合作伙伴打造可持续发展的地球和社会，帮助客户实现其业务的可持续发展。”

陶氏公司环境、健康和安全副总裁兼首席可持续发展官Mary Draves补充道：“可持续发展已成为当今全球经济发展的驱动力之一。作为2025年可持续发展目标的一部分，我们的团队正在努力开发突破性的可持续化学创新威廉希尔官方网站 。我们非常感谢商业情报集团对我们的认可。”

陶熙™TC-3015 是全球首款为智能手机开发的可重工有机硅导热凝胶，该产品能在室温下快速固化，具有绝佳的热管理性能和可重工使用性。

在室温下快速固化，精简生产流程

陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶可通过多种方式进行加工。该材料是一种单组份硅树脂材料，无须混合便可使用。此外，它可在室温下固化或通过芯片自身发热固化，无需单独固化过程。该材料还可暴露于高达150°C 的温度下，加快固化。

作为可印刷或可分配的产品，陶熙™TC-3015还能够整合到自动化过程中，避免了耗时的人造导热垫片贴敷过程。

绝佳的热管理性能，实现芯片组的高效散热

陶熙™TC-3015的可湿性极佳，相比导热垫片能够更好地降低接触电阻（Rc），实现均匀的热管理和芯片组的高效散热。使用该材料后，即便在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等智能手机上最热的组件也不会产生热点。

良好的可重工使用性，轻松剥离无残留

陶熙™TC-3015对环氧树脂和金属表面具有低附着力，具有良好的可重工使用性。它在热管理应用中可以压低至100um厚度，固化形成具有一定拉伸强度和伸长率的弹性垫，实现电子设备在循环使用过程中的轻松拆卸和无残留剥离，从而提高消费类和通信类电子产品的组装和回收的可持续性，减少组装过程中的废弃部件数量，使设备更易维修，同时提高用以回收的报废零部件的剥离效率。