载波聚合威廉希尔官方网站 推动RF元件走向高整合/MIPI设计

射频前端天线开关(Switch)、低杂讯放大器(LNA)模组整合度跃升。载波聚合(CA)已成新一代LTE系统不可或缺的重要威廉希尔官方网站 ，而为达到同时聚合二到四组不同频段的目的，并兼顾成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且采行动产业处理器介面(MIPI)的天线开关、低杂讯放大器模组重要性已与日俱增。

英飞凌射频及保护元件/电源管理及多元电子事业处协理麦正奇(右)表示，载波聚合威廉希尔官方网站 的应用趋势将带动射频前端元件设计朝高整合方向迈进。左为英飞凌电源管理及多元电子事业处经理黄正宇。英飞凌(Infineon)射频及保护元件/电源管理及多元电子事业处协理麦正奇表示，过去3G时代全球采用的频段数量约二十多个，如今迈入LTE时代，电 信商采用的频段数量总计上看四十个，且还须兼顾4G对3G系统的向下相容性，让行动通讯系统的设计更趋复杂，因此主天线、分集天线(Diversity Antenna)、天线开关、天线调谐开关及低杂讯放大器等射频元件用量都将大幅增加。

以高阶LTE智慧型手机为例，其支援频段数量约十二到十六个，为符合同时于多频段运作的需求，该装置可能须分别由三组高/中/低频应用的主天线、三组分集天线、一到三组不等的天线开关/天线调谐开关/低杂讯放大器等元件，构成射频前端系统。

即便是中低阶智慧型手机，为了增加行动通讯系统的灵敏度及线性度，采用主天线以外的分集天线设计及增加天线开关、天线调谐开关的用量，亦已成了势不可当的潮流。

麦正奇进一步指出，除了LTE衍生出的多频多模需求导致射频元件用量增加之外，另一个值得关注的重点，就是因应LTE-A及FDD/TDD-LTE融合组 网而生的载波聚合威廉希尔官方网站 趋势，亦将为射频前端系统设计带来新的挑战；如当天线须同时接收二到四组不同聚合频段的LTE讯号时，要如何让开关切换到正确的对应 频段，并让天线调谐器调整到最准确的匹配电路以优化天线效能，并简化复杂的走线数量，就成了严峻的设计考验。

事实上，高整合度的射频前端方案，已成载波聚合应用趋势下的重要解方。英飞凌电源管理及多元电子事业处经理黄正宇表示，射频前端系统的配置方式会随着终端 应用市场、成本、电池大小、摆放设计等考量而呈现多种风貌，不过，通常高整合度的封装方案将更能符合载波聚合的需求，例如将两个天线开关封装于同一模组 内，比分离式设计方案，可以更小的尺寸同时对应到两组天线，而模组内的两个天线开关则采独立运作，并同时输出两个不同聚合频段的讯号至后端的数据机模组。

另一方面，高整合的低杂讯放大器模组亦为大势所趋，如英飞凌的低杂讯放大器模组目前即能整合至多四个LTE频段，以符合载波聚合的应用需求；此外，近日市 场上首款LNA多工器模组(LNA Multiplexer Module, LMM)亦已面世，该模组整合一颗低杂讯放大器及天线开关，以更小的封装方案媲美三频低杂讯放大器的效能，更舍弃通用型输入输出(GPIO)介面设计，改 采MIPI介面，因而可大幅减少系统绕线数量。

黄正宇分析，随着载波聚合时代的来临，射频前端系统设计复杂度随之攀升，亦将加速MIPI介面成为射频前端系统的主流。他透露，过去每个射频元件须透过三 条走线以形成GPIO的控制介面，换言之，若射频前端系统有八个天线开关，则至少须设计八组GPIO介面；而MIPI介面则只须一组走线，即可相容于所有 射频元件，不仅能减少I/O介面及接脚(Pin)数量，亦让PCB绕线更容易，也因此现今许多射频元件商已加速开发MIPI介面方案，以进一步简化载波聚 合射频前端系统设计复杂度。