今日看点丨消息称华为海思正开发麒麟 8 系和 9 系新平台，后者采用 N+2 工艺；蔚来将与蜂巢能源组建合资公

1.消息称华为海思正开发麒麟 8 系和 9 系新平台，后者采用 N+2 工艺
 
根据 @数码闲聊站 的说法，华为目前正在开发新的海思麒麟芯片，包括中端的 8xx 系列和高端的 9xx 系列，而且后者采用了中芯国际更成熟的 N+2 工艺，但今年发布的新手机恐怕很难应用到上述新平台。
 
华为 Mate 60 Pro 系列手机搭载麒麟 9000S 回归后，引来各方的拆解测试。根据权威第三方信息平台 TechInsights 发布实验室分析结论：华为麒麟 9000S 芯片基于中芯国际 7nm 级 N+2 工艺制造。TechInsights 副主席分析认为华为 Mate 60 Pro 搭载的芯片距离最先进的威廉希尔官方网站 仍有 2-2.5 节点的差距。
 
2. 消息称蔚来将与蜂巢能源组建合资公司，共同开发大圆柱电池
 
据报道，多位产业链人士表示，蔚来正筹备与动力电池公司蜂巢能源成立合资公司，双方共同开发大圆柱电池。
 
报道称，蔚来初步计划和蜂巢能源在马鞍山一起投资试制线，两公司一部分研发人员也将合并，但双方的制造和采购都保持独立。一位接近产业链的人士表示，后续的量产节点可能在 2025 年。有产业链知情人士告诉该媒体，目前蔚来的大圆柱电池 A 样（即原型样件）还在打造中，与蜂巢合作后，会把 A 样导入到蜂巢和蔚来合建的中试线，进行后续的质量验证和开发。
 
3. 苹果 iPhone 15 / Pro 新机发布，毫米波 5G 仍然只限美国版
 
苹果公司发布了 iPhone 15 系列新机，共四款，分别是 iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。这些新机型都配备了 USB-C 接口和灵动岛，而 Pro 版还有更多的特色功能，如 A17 Pro 芯片、轻质钛金属框架、可定制的 Action 按键、Pro Max 版的 5 倍光学变焦、Wi-Fi 6E 支持、8GB 内存等。
 
苹果官方网站显示，只有美国版的 iPhone 15 系列支持毫米波 5G 频段。相比之下，sub-6GHz 的 5G 通常比毫米波速度慢，但信号传播更远，更适合郊区和农村地区。除了美国以外，所有 iPhone 15 系列都支持 sub-6GHz 的 5G。目前，在已经推出 5G 的国家中，sub-6GHz 的网络仍然比毫米波网络更常见，澳大利亚、中国、日本和新加坡等目前已经部署了毫米波网络。
 
4. 外媒：台积电拟在日本盖二厂，强调美日德规划不同
 
据报道，台积电美国亚利桑那州晶圆厂建厂进度落后之际，日本厂工程相对顺利，使台积电以日本为生产基地的前景日益乐观，不仅考虑扩增产能，还打算兴建第二座晶圆厂。
 
不过，台积电昨（13）日回应，强调台积亚利桑那州晶圆厂、在熊本兴建中的晶圆厂，以及将在德国建造的晶圆厂三者在厂区地理位置、建置规划和规模均不一样，就本质而言无法相比。台积电表示，亚利桑那州半导体晶圆厂专案代表美国半导体产业的一个重要里程碑，当它建成时，将成为美国最先进的半导体制造设施。这是台积在美国第一个如此大规模的投资，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。
 
5. 与OPPO背道而驰，小米加大芯片人才招聘
 
小米近日在官方招聘网站上发布大量芯片及SoC（系统单芯片）相关的职位，引发业界和消费者的关注。分析人士认为，这可能代表小米将重启自研SoC的项目，为智能手机和其他智能设备提供更强大的性能和竞争力。不过也有人指出，小米似乎是在蹭近期华为麒麟芯片回归的热点。
 
小米招聘网站资讯显示，新开设的招聘职位包括高级SoC设计工程师、不同研发方向的高级SoC验证工程师等，涵盖了从架构设计到验证测试的各个环节。实际上，这不是小米首次冲刺芯片研发。早在2014年，小米就成立松果电子，专注于手机芯片的研发。2017年2月，小米发布首款自研的8核心64位元处理器「小米澎湃S1」，并搭载在当时的中阶机型小米5C上。
 
6. SK enpulse将两项半导体材料业务出售给中国公司
 
SKC半导体原材料事业关联公司SK enpulse于9月13日宣布，将把目前在中国运营的湿化学业务出售给江苏雅克科技股份有限公司子公司雅克半导体，并将其清洁业务出售给投资专家北京亦盛精密半导体有限公司。
 
据悉，此次出售包括湿化学业务75%的股权和清洁业务90%的股权，金额约为8800亿韩元。9月12日召开董事会后，SK enpulse分别与雅克科技和亦盛精密签署了股票购买协议（SPA）。雅克科技是一家上市企业，从事半导体和显示器用特种气体以及光刻胶业务。亦盛精密是投资半导体加工设备和零部件的企业。