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标签 > 覆铜
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。
覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而,有个大侠曾经告诉我,做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配,反射面必须是全覆铜!
也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那...
电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤,它还是会涉及到很多小的细节,具有一定的威廉希尔官方网站 含量,那么怎样做好这一环节的设计工作呢?
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上,用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距,通常也称为覆铜间距。合理的AD覆铜...
光是绝缘板不能传递电信号,于是需要在表面覆铜。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,当然,如果是高频板卡,用成本较...
如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜...
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问...
高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具-Protel
当我们采用层次设计画原理图时,如果用同步设计开始一个PCB文件设计,那么每一个子图会产生一个Room布局规则。利用布局工具条上的放置到Room内,可以快...
覆铜是什么?有什么作用?PCB每一层都要覆铜吗?什么情况下不需要覆铜? 覆铜是将一层铜箔覆盖在印刷电路板(PCB)的表面或内部的一种工艺。覆铜的作用包括...
氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能,被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封,元器件搭载及输入、输出端子的连接等目的,氮化铝陶瓷基板表...
平衡铜有两种方式:填充铜箔平面或者网格状铜箔。两种方式各有利弊:铜箔平面散热能力强,网格状铜箔电磁屏蔽作用大一些,但需要注意信号频率和铜箔上地孔的间距问题。
覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽...
覆铜在PCB生产工艺中,具有非常重要的地位,有时候覆铜的成败,关系到整块板的质量。所谓覆铜,就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。 覆铜有大面积覆铜...
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