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成都莱普科技股份有限公司（莱普科技）成立于2003年，是一家专注于先进激光威廉希尔官方网站的设备厂商，主攻半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域，现已推出了三十余种激光应用的设备，涵盖了IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、激光诱导结晶设备、晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机等。

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成都莱普科技股份有限公司（莱普科技）成立于2003年，是一家专注于先进激光威廉希尔官方网站的设备厂商，主攻半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域，现已推出了三十余种激光应用的设备，涵盖了IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、激光诱导结晶设备、晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机、晶圆级打标系列、激光辅助绑定焊接机、全自动载板X-OUT激光标刻机、全自动基板激光标刻机等产品。

是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新威廉希尔官方网站企业。莱普科技致力于先进激光威廉希尔官方网站在专业化细分领域的创新应用，公司秉承“产品自主创新、威廉希尔官方网站自主可控、市场聚焦主业”的发展理念，以客户需求为牵引，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。

未来，莱普科技表示将继续深耕半导体领域的先进激光应用威廉希尔官方网站，加大研发投入，推动威廉希尔官方网站创新和产品升级。同时，更积极拓展国内外市场，寻求更多海外客户的合作机会。

工商信息显示，莱普科技注册资本4818万元，控股股东是东莞市东骏投资有限公司，董事长为叶向明先生。

https://www.la-ap.com/

地址：成都市高新西区安泰七路66号

晶圆制造：028-85222347

封装测试：028-88556026

精密电子：0755-23699089

电话：028-88556028

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