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激光锡丝焊接是一种利用激光作为热源进行焊接的威廉希尔官方网站 。其基本原理是通过激光产生高度集中的光束,将光能转化为热能,从而熔化焊料,实现焊接。
一、导线宽度的选择 导线宽度与粘附强度:印刷板上的导线宽度主要由导线与绝缘基板之间的粘附强度决定。足够的粘附强度能够确保导线在长期使用中不易脱落或断裂。...
探针是电子测试和测量领域中非常重要的工具,它们用于接触电路板上的焊盘或测试点,以便进行电气测试或测量。探针的设计多种多样,其中圆头和尖头是两种常见的类型...
功率芯片焊盘上放多少个散热过孔才算是最优?计算告诉你答案-电路设计知识点
Part 01 前言 PCB常规的FR4材料的热导率较低(通常约为 0.3~0.4 W/m·K),这使得它在大功率电路应用中不利于功率芯片热量的快速散发...
随着电子威廉希尔官方网站 的发展,BGA封装因其高集成度和高性能而成为主流的集成电路封装方式。然而,由于其复杂的结构和高密度的焊点,BGA封装的测试与验证变得尤为重要...
2024-11-20 标签:集成电路电子威廉希尔官方网站 BGA封装 407 0
这是一篇面向神马都不懂的小白玩家的PCB设计教程。希望能帮助大家快速上手PCB的设计。
2024-11-08 标签:PCB设计焊盘Altium Designer 437 0
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工焊接时的不良如何避免?SMT避免焊盘不良的有效方。在SMT贴片加工中,为了避免导通孔与焊盘连接不良,需...
大研科技激光锡球焊接:微机电产品封装的威廉希尔官方网站 革新
大研科技的激光锡球焊接威廉希尔官方网站 为微机电系统(MEMS)封装提供了一种高效、环保的解决方案,满足了微电子行业对微型化和高性能的不断追求,推动了智能制造的创新和发展。
CGD推出两款新型 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC封装
为电动汽车、电动工具、笔记本电脑和手机应用开发功率密度超过30 W/in3的140-240 W USB-PD适配器 (2024年6月4日,英国剑桥讯)无...
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