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Arm和新思科技继续就AMBA协议系列的最新扩展密切合作

Arm最近发布了AMBA CHI C2C（芯片到芯片）规范。这是AMBA CHI架构在（小）芯片到（小）芯片层面的扩展，称为“AMBA CHI C2C协议”。

2024-05-15 标签：加速器交换机新思科技 930 0

浅析扇出封装和SiP的RDL改进与工艺流程

如今，再分布层（RDL）在高级封装方案中得到了广泛应用，包括扇出封装、扇出芯片对基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 标签：晶圆 SoC芯片 sip封装 3685 0

Chiplet威廉希尔官方网站的出现带来了芯片设计的三大新趋势

1958年9月12日，温和的巨人杰克•基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路，当时没有人知道，这项发明会给人类世界带来如此大的改变。

2024-03-18 标签：集成电路信号处理 ASIC设计 644 0

电化学沉积威廉希尔官方网站在集成电路行业有哪些应用呢？

电化学沉积技术，简称 ECD（Electrical Chemical Deposition）威廉希尔官方网站，也是应用于半导体相关威廉希尔官方网站行业的电镀威廉希尔官方网站 ...

2023-11-29 标签：集成电路晶圆 CMP 1540 0

Chiplet可以让SoC设计变得更容易吗？

理想情况下，chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品，无需使用EDA工具。

2023-11-09 标签：EDA工具 SoC设计 sip封装 458 0

基于IPD威廉希尔官方网站的集总元件低通滤波器设计方案（上）

随着集成威廉希尔官方网站的不断发展，Sip（系统级封装）成为实现电子产品小型化和多功能的重要威廉希尔官方网站之一。

2023-10-25 标签：串联电阻低通滤波器耦合器 2240 0

高集成度封装PSiP非隔离电源模块—KAE24xxT-0.5A系列

随着非隔离产品应用逐步拓展，市场对非隔离产品体积提出了更高的要求。金升阳根据市场需求，推出超小体积高集成度封装PSiP非隔离电源模块——KAE24xxT...

2023-10-20 标签：稳压电源电源模块隔离电源 658 0

Melexis电流传感器的威廉希尔官方网站分类

汽车电气化的不断创新，对于电流检测的要求也日益提升。Melexis电流传感器采用霍尔（Hall）效应和专有的IMC威廉希尔官方网站，采用坚固耐用的设计，具有卓越的性...

2023-09-11 标签：逆变器霍尔传感器电流传感器 431 0

三维系统级封装(3D-SiP)中的硅通孔威廉希尔官方网站研究

随着系统复杂度的不断提高，传统封装威廉希尔官方网站已不能满足多芯片、多器件的高性能互联。

2023-09-07 标签：激光器 MEMS威廉希尔官方网站 CMOS器件 3990 0

高灵敏度数字双极霍尔效应传感器-SC2202简析

SC2202 是一种采用混合信号 BiCMOS威廉希尔官方网站设计的霍尔效应锁存器。

2023-08-23 标签：驱动器稳压器霍尔传感器 729 0

可编程数字单极霍尔效应传感器-SC243X系列(SC2434)

SC243X 系列(SC2434)采用高频斩波威廉希尔官方网站，在全工作电压和工作温度范围内具有很高的磁场一致性和对称性。

2023-07-05 标签：电磁干扰施密特触发器直流无刷电机 585 0

用于智能家电/工控应用的无线MCU—中颖SH87F8962介绍

随着物联网威廉希尔官方网站带来的变革性影响逐步深入，智能家居、工业物联网等下游应用领域的市场需求将面临爆发式增长，市场规模快速扩大。

2023-06-29 标签：emc 无线MCU 智能家电 1786 0

诺思推出WLP滤波芯片组合帮助解决高度集成化带来的挑战

滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色，在追求产品性能的同时，“超小”、“超薄”的封装形式也成为了当下最为关注的焦点。

2023-06-12 标签：滤波器射频模块 wlp 855 0

国产霍尔IC低成本线性输出霍尔芯片-SC4001介绍

SC4001 是一款小型、经济型线性霍尔传感器芯片，输出电压与电源电压成比例变化，并随其感应的磁场强度成比例变化。

2023-06-08 标签：电源电压 sip封装线性霍尔传感器 986 0

系统芯片与晶片测试

系统芯片 (Sxstem on Chip，SoC）通过软硬件结合的设计和验证方法

2023-06-07 标签：逻辑电路存储器微处理器 740 0

浅析SiP封装产品植球工艺

SiP是（System In Package）的简称，中译为系统级封装。

2023-05-20 标签：pcb BGA sip封装 3813 0

SiP封装的优势及应用

SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为...

2023-05-19 标签：SiP sip封装 1077 0

SiP主流的封装结构形式

SiP封装（System In Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，与...

2023-05-19 标签：处理器存储器 soc 4768 0

介绍先进封装基板的发展趋势和威廉希尔官方网站方向

封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。

2023-05-09 标签：转换器半导体 asic 1808 0

3D封装与2.5D封装比较

创建真正的 3D 设计被证明比 2.5D 复杂和困难得多，需要在威廉希尔官方网站和工具方面进行重大创新。

2023-04-03 标签：pcb EDA工具片上系统 3464 0

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