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标签 > mems芯片
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台积电它有哪些前沿的2.5/3D IC封装威廉希尔官方网站 呢?
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠威廉希尔官方网站 ,它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起
芯片封装是将芯片级器件(如集成电路芯片、MEMS芯片等)封装在标准封装中,以便于插入电路板或与之连接。在芯片封装过程中,会使用各种材料来满足封装的要求。
MEMS传感器的主要构造?MEMS芯片与集成电路芯片有什么区别?
MEMS的全称是Micro-Electro-MechanicalSystem,中文名称是微机电系统,是将微电子电路威廉希尔官方网站 与微机械系统融合到一起的一种工业技...
近些年随着安防报警威廉希尔官方网站 的不断进步,各种依附于固体防护结构上的电子周界探测系统不断推陈出新,从最开始的主动红外探测威廉希尔官方网站 、电子脉冲放电探测威廉希尔官方网站 ,一直发展到现...
2018-02-05 标签:mems芯片 2095 0
导远科技最新一代MotionTrack系列MEMS芯片实现高集成、高性能
2024年 6月,导远科技最新一代MotionTrack系列MEMS芯片GST80在德国斯图加特举办的2024欧洲ADAS和自动驾驶汽车威廉希尔官方网站 博览会完成海...
打印行业护城河宽、专利威廉希尔官方网站 壁垒高,美国和日本企业掌控着核心威廉希尔官方网站 ,形成行业垄断。
5月8日,南京高华科技股份有限公司(以下简称高华科技)与上海索辰信息科技股份有限公司(以下简称索辰科技)在南京签署战略合作框架协议,双方正式达成长期战略...
国芯科技与莱斯能特合作研发的汽车电子智能加速度传感器芯片内部测试成功
据麦姆斯咨询报道,近期,苏州国芯科技股份有限公司(简称:国芯科技)发布公告称,公司与莱斯能特(苏州)科技有限公司(简称:莱斯能特)合作研发的汽车电子智能...
智芯传感亮相2024中关村论坛,重磅发布“侵入式压力传感器”
2024中关村论坛在北京盛大开幕,作为本次平行论坛之一的“京津冀协同创新与高质量发展论坛”于27日在中关村国际创新中心隆重举行。
智芯公司亮相2024年深圳国际传感器与应用威廉希尔官方网站 展览会
4月14-16日,智芯公司携“安全、主控、通信、传感、射频识别、存储、人工智能、模拟”8大类芯片亮相第二届深圳国际传感器与应用威廉希尔官方网站 展览会。
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