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三星或将从第四季度开始向英伟达供应HBM3

有分析师爆料称三星将成为英伟达的HBM3存储芯片关键供应商，三星或将从第四季度开始向英伟达供应HBM3。

2023-09-01 标签：芯片英伟达三星 4.1万 0

四川长虹回应帮华为代工 HBM芯片备受关注

四川长虹回应帮华为代工 HBM芯片备受关注 AI的爆发极大的推动了HBM芯片的需求；今日市场有传闻称四川长虹将为华为代工HBM芯片，对此传言四川长虹回应...

2024-03-18 标签：华为长虹 HBM 9797 0

什么是HBM3 为什么HBM很重要

点击蓝字关注我们从高性能计算到人工智能训练、游戏和汽车应用，对带宽的需求正在推动下一代高带宽内存的发展。 HBM3将带来2X的带宽和容量，除此之外还有...

2021-11-01 标签：芯片 soc 人工智能 7830 0

介绍HBM3标准的一些关键功能

HBM2E标准的每个裸片的最大容量为2GB，每个堆栈可以放置12层裸片，从而可实现24GB的最大容量。虽然标准是允许的，但我们尚未看到市场上出现任何 1...

2022-08-17 标签：存储器 gpu 堆栈 4712 0

最新HBM3内存威廉希尔官方网站速率可达8.4Gbps

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）近几年，数据中心、云服务以及物联网设备保持需求的高速增长。在大数据的处理方面，人工智能和机器学习（AI/ML）的使用率也将...

2021-09-06 标签：amd cpu soc 4644 0

2021-09-01 标签：内存 Rambus HBM3 4216 0

受困于良率？三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造威廉希尔官方网站，用于生产HBM（高带宽内存）芯片。但...

2024-03-14 标签：DRAM HBM 三星 3945 0

HBM3万事俱备，只欠标准定稿

从PC时代走向移动与AI时代，芯片的架构也从以CPU为中心走向了以数据为中心。AI带来的考验不仅包括芯片算力，也包括内存带宽。纵使DDR和GDDR速率较...

2021-10-12 标签：内存 HBM HBM3 3838 0

风景独好？12层HBM3E量产，16层HBM3E在研，产业链涌动

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在早前的报道中，对于HBM产能是否即将过剩，业界有不同的声音，但丝毫未影响存储芯片厂商对HBM产品升级的步伐。三大厂...

2024-10-06 标签：SK海力士 HBM3 HBM3E 3811 0

HBM格局生变！传三星HBM3量产供货英伟达，国内厂商积极布局

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据韩媒sedaily 的最新报道，三星华城17号产线已开始量产并向英伟达供应HBM3内存。同时，美光已经为英伟达供应HB...

2024-07-23 标签：英伟达 HBM 三星 3762 0

英伟达发布新一代H200，搭载HBM3e，推理速度是H100两倍！

电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前，英伟达正式宣布，在目前最强AI芯片H100的基础上进行一次大升级，发布新一代H200芯片。H200拥有141GB的内...

2023-11-15 标签：英伟达 HBM3 HBM3E 3614 0

AI训练不可或缺的存储，HBM3 DRAM再升级

电子发烧友网报道（文/黄晶晶） SK海力士近日发布全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品。

2023-04-23 标签：块存储 HBM3 3318 0

新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多裸晶芯片设计

HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽。

2021-10-22 标签：控制器存储器人工智能 3285 0

追赶SK海力士，三星、美光抢进HBM3E

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）新型存储HBM随着AI训练需求的攀升显示出越来越重要的地位。从2013年SK海力士推出第一代HBM来看，HBM历经HBM1...

2023-10-25 标签：美光三星 HBM3 3068 0

HBM3发力自动驾驶市场,其性能未来可期

电子发烧友网报道(文/周凯扬)人工智能的蓬勃发展促使产业对AI基础设施提出了更高的性能要求，先进计算处理单元，尤其是ASIC或GPU，为了在机器学习、H...

2022-03-31 标签：gpu 自动驾驶 HBM 2800 0

HBM3首发GPU，又要进军自动驾驶

人工智能的蓬勃发展促使产业对AI基础设施提出了更高的性能要求，先进计算处理单元，尤其是ASIC或GPU，为了在机器学习、HPC提供稳定的算力表现，传统的...

2022-03-29 标签：gpu AI HBM 2377 0

存储威廉希尔官方网站进入爆发期，SK海力士321层NAND，HBM3e，LPDDR5T纷至沓来

电子发烧友网报道（文/黄山明）我们如今正处于信息时代，而存储作为信息的载体，对当今威廉希尔官方网站的发展至关重要。通常存储芯片是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用...

2023-08-14 标签：存储 SK海力士 LPDDR 2367 1

SK海力士成功开发出业界第一款HBM3 DRAM 内存芯片

韩国SK海力士公司刚刚正式宣布已经成功开发出业界第一款HBM3 DRAM内存芯片，可以实现24GB的业界最大的容量。HBM3 DRAM内存芯片带来了更高...

2021-10-20 标签：芯片人工智能机器学习 2262 0

HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响

HBM3自2022年1月诞生，便凭借其独特的2.5D/3D内存架构，迅速成为高性能计算领域的翘楚。HBM3不仅继承了前代产品的优秀特性，更在威廉希尔官方网站上取得了...

2024-03-30 标签：存储器 SK海力士 HBM3 2181 0

还没用上HBM2E？HBM3要来了

2020年2月，固态存储协会(JEDEC)对外发布了第三版HBM2存储标准JESD235C，随后三星和SK海力士等厂商将其命名为HBM2E。相较于...

2021-08-23 标签：内存 HBM2E HBM3 1894 0

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富士通凭借在ICT领域的丰富经验和实力，致力于与客户携手共创美好的未来社会。富士通集团（东京证券交易所上市代码：6702）截至2015年3月31日财政年度的合并收益为4.8兆日元（400亿美元）。
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3D NAND是英特尔和镁光的合资企业所研发的一种新兴的闪存类型，通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。固态硬盘的数据传输速度虽然很快，但售价和容量还都是个问题。这种宽度为2.5英寸的硬盘用来容纳存储芯片的空间较为有限，容量越高的芯片可以增加硬盘的总体存储空间，但更高的成本也拉高了硬盘的售价。
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