标签 > dip
DIP双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座.
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
长沙市望城经济威廉希尔官方网站 开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层(0731-88081133)
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备43011202000918 工商网监 湘ICP备2023018690号-1