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标签 > csp封装
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还有CSP封装(Chip Scale Package)、TSOP封装(Thin Small Outline Package)、PLCC封装(Plasti...
环氧塑封是IC主要封装形式,环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法,化学方法是最广泛使用的方法,又分手动开封和机械开封两种。
1. BGA和CSP封装威廉希尔官方网站 详解 2. 干货分享丨BGA开路金相切片分析 (BGA Open Cross-Section) 审核编辑:彭静
集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,同时还通过芯片上的接点用导线连接到封...
CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装威廉希尔官方网站 (下一代威廉希尔官方网站 为衬底级别封装,其封装大小与...
2018-06-07 标签:csp封装 1224 0
CSP封装的芯片测试,由于其封装较小,采用普通的机械手测试无法实现,目前主要采用类似晶圆测试的方法,在芯片完成置球封装后,先不做划片,而直接用探针卡进行...
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