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先进封装威廉希尔官方网站 以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心威廉希尔官方网站 包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等,依托这些威廉希尔官方网站 的...
2023-09-28 标签:晶圆芯片设计SiP威廉希尔官方网站 3373 0
半导体威廉希尔官方网站 的许多进步都取决于减小封装尺寸,同时结合附加功能和更高效的供电方法。目前的供电方法会占用晶圆上的大量空间,导致成本增加、芯片尺寸增大和晶体管减少。
2023-08-16 标签:处理器半导体威廉希尔官方网站 晶体管 876 0
用于Chiplet 3D系统的硅光Interposer工艺架构介绍
这篇文章简要介绍CEA-Leti发布用于Chiplet 3D系统的硅光Interposer工艺架构,包括硅光前端工艺 (FEOL)、TSV middle...
2023-08-02 标签:耦合器光刻机硅光子威廉希尔官方网站 6136 0
3D封装结构与2.5D封装有何不同?3D IC封装主流产品介绍
2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装威廉希尔官方网站 ,它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连,从而提高系统的性能和集成度。
硅通孔威廉希尔官方网站 (Through Silicon Via, TSV)威廉希尔官方网站 是一项高密度封装威廉希尔官方网站 ,正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合威廉希尔官方网站 ,被认为是第四代封装技...
2016-10-12 标签:硅通孔威廉希尔官方网站 TSV封装 1.6万 1
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能威廉希尔官方网站 ,可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。
三星发布容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品
在相同封装尺寸下,容量是16Gb内存模组的两倍,功耗降低10%,且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组
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