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针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备，从QFN封装工艺制程...
芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片的各项功能不受损。
在长距离出行的场景中，新能源汽车的便捷充电设施对于其广泛应用的重要性不言而喻。近日，新能源解决方案设计制造商睿迪安（Raedian）推出了便携式充电桩系...
电动车窗早已成为车辆的标配，然而，由于电动车窗上升速度快且驱动力较大（最强可达52.6公斤），在车窗升降过程中，很容易夹伤乘客，尤其对儿童乘坐会形成较大...
XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。
采用SMT QFN封装的超紧凑型RPZ系列DC/DC转换器介绍
新型 RPZ 系列非隔离降压转换器，因兼具尺寸、性价比和效率等优势而成为行业新标杆。
在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，威廉希尔官方网站 复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。
满足QFN封装需求 四方扁平无引线封装(QFN)于20世纪90年代中期被开发出来。至1999年，QFN封装逐渐应用于更广泛的领域。其较小的体积和较轻的质...
ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机
近日，ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达 60,000 个倒装芯片贴片。
艾为电子推出45V低Ron和低Coff的天线调谐开关AW17245FCR
随着移动通信威廉希尔官方网站 的发展，UE所支持的频段和CA、ENDC组合越来越多，MIMO威廉希尔官方网站 使得所需的天线数量成倍增加。
博尔芯(上海)半导体科技有限公司（以下简称“博尔芯”）是一家专注于激光雷达（LiDAR）、48V电源和驱动、高性能GaN电源芯片及系统设计的创新厂商。
在科技日新月异的今天，磁位置传感器在多个关键领域，如汽车、工业、医疗、物联网（IoT）和消费电子中，都发挥着不可替代的作用。
聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）正式推出高速模拟开关TPD160221。
Diodes公司推出符合汽车规格的20Gbps 1:2视频开关PI3WVR14412Q
Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽车规格*的 20Gbps 1:2 视频开关 PI3WVR14412Q，适用于车...
基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦发布支持多协议无线连接的MCX W系列。作为MCX广泛产品组合的重要成员，MCX W系列具有与M...
东芝于近期推出了四款电机驱动IC：TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。
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