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标签 > IC封装
IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上
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Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start
基本概念(BasicConcept)本章教程带您快速的从头开始分析简易IC封装的打点制程的仿真工作流程,并分成以下部分:准备模型、材料与成型条件、底部填...
2024-07-26 标签:IC封装QuickSimulation 1960 0
中软制造运营管理平台PCB行业套件-数字工厂及智能工厂解决方案
PCB行业是电子信息产业中重要的组成部分,在国家产业政策和相关法律法规的支持和保障下,行业市场规模不断扩大,朝着高端化、集约化的方向持续发展。
台积电它有哪些前沿的2.5/3D IC封装威廉希尔官方网站 呢?
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东威科技(688700.SH)在投资者互动平台表示,PCB行业目前有回暖迹象,PCB设备有批量订单进入。
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韩国PCB上市企业Simmtech募资超1亿元,以扩大IC载板的产能
HNPCA独家报道 2024年3月8日,韩国IC封装基板上市企业Simmtech (KOSDAQ:222800)发布公告,称将发行规模为200亿韩元(...
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)近日在上交所科创板上市审核状态更新为“已问询”,这标志着公司向资本市场迈出了坚实的一步。自成立...
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