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莱迪思新推ECP5 Versa开发套件 快速实现智能互连设计的原型开发
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日发布ECP5™ Versa开发套件,可加速互连设计的原型开发和...
莱迪思ECP5产品系列又添新成员,以最小的封装实现前所未有的性能
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出LFE5UM-85器件,作为新一代ECP5™产品系列中的最新成员,能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决...
莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。
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