麒麟1020更名为麒麟9000，麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，每平方毫米可容纳1.713晶体管，按照麒麟990的面积算，差不多有120亿个晶体管。