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骁龙X55

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骁龙X55，于2019年2月，在2019世界移动通信大会（2019MWC）开幕前推出的。这款当时全球速度最快的芯片，基于7nm制程工艺打造，支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段.

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　　骁龙X55，高通发布的芯片产品。

　　骁龙X55，于2019年2月，在2019世界移动通信大会（2019MWC）开幕前推出的。这款当时全球速度最快的芯片，基于7nm制程工艺打造，支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD与FDD制式，支持独立、非独立组网模式和动态频谱共享等关键特性，将峰值速率推向前所未有的7.5 Gbps的下载速度和3 Gbps的上传速度，加速 5G 的扩展。

　　高通骁龙X55 5G基带还可以同时覆盖2G到5G多模全部主要的频率波次，能够支持独立（SA）与非独立（NSA）网组模式。与X50不一样的是X55搭配了新一代的QTM525毫米波天线模组，还有高通骁龙X55还是全球首款实现7Gbps速率的5G调制解调器，在此之前X50仅支持最高5Gbps下载速率。

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