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芯粒

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Chiplet的中文翻译为芯粒或小芯片。基于Chiplet的设计方案，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，系统中的不同组件在独立的裸片上设计和实现。芯粒（chiplet）市场是先进封装领域备受关注的话题之一。而且业界多认为威廉希尔官方网站问题会及时得到解决，例如芯粒裸片到裸片接口。

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国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样，华为、英伟达等巨头争相布局

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