完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片,如果不进行封装,既不方便运输、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响,造成损伤从而导致电路失效或性能下降。
以“双列直插式封装”(Dual In-line Package,DIP)为例,下图简单示意出其封装的过程。晶圆上划出的裸片(Die),经过测试合格后,将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上(基底上还有一层散热良好的材料),再用多根金属线把Die上的金属接触点(Pad,焊盘)跟外部的管脚通过焊接连接起来,然后埋入树脂,用塑料管壳密封起来,形成芯片整体。
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片,如果不进行封装,既不方便运输、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响,造成损伤从而导致电路失效或性能下降。
以“双列直插式封装”(Dual In-line Package,DIP)为例,下图简单示意出其封装的过程。晶圆上划出的裸片(Die),经过测试合格后,将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上(基底上还有一层散热良好的材料),再用多根金属线把Die上的金属接触点(Pad,焊盘)跟外部的管脚通过焊接连接起来,然后埋入树脂,用塑料管壳密封起来,形成芯片整体。
玻璃通孔(TGV)威廉希尔官方网站 在传感器制造和封装中的应用
玻璃具有优异的性能,例如高几何公差、出色的耐热和耐化学性、优异的高频电性能以及密封性,已成为各种传感器和 MEMS 封装应用(包括机电、热、光学、生物医...
将准谐振反激电源与恒流源结合,可以实现一种既具有高效率、低噪声和低电磁干扰,又能输出恒定电流的电源。开关电源芯片U6116支持准谐振降压恒流输出应用,仅...
高性能化是充电器ic的一个重要发展方向,集成化是另一个重要趋势。随着威廉希尔官方网站 的进步,充电器ic不断集成更多的功能,减少外部组件的需求,从而减小体积、降...
电子封装材料作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。合格的封装不仅能够为芯片提供物理保护,实现标准规格化的互连,更是确保电子产品性能稳定、延...
电源管理芯片U6117两种封装SOP-8、DIP-8,灵活满足应用需求
电源管理芯片U6117两种封装SOP-8、DIP-8灵活满足应用需求YLBDIP与SOP的选择取决于应用的需求,如灵活性、空间占用和引脚数量等因素。如果...
近日,据台媒最新报道,联电成功夺得高通高性能计算(HPC)领域的先进封装大单,这一合作将涵盖AI PC、车用以及当前热门的AI服务器市场,甚至涉及高带宽...
英诺迅近日正式推出了其最新研发的DC~6GHz 15W功率放大器——YP601241T。这款新品在性能和设计上均实现了显著突破,为用户提供了更加高效、可...
美光科技推出业界首款PCIe 5.0 60TB数据中心SSD
美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)近日宣布已开始与客户进行6550 ION NVMe SSD的认证。美光6550 ION SSD是全球速率领...
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今天为其面向汽车应用的InnoSwitc...
Power Integrations推出InnoSwitch™3-AQ宽爬电封装
近日,Power Integrations宣布为其面向汽车应用的InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC推出宽爬电封装选项。 该新封装具备5.1mm...
霍尔开关是一种基于霍尔效应的传感器,广泛应用于各种自动化设备中,用于检测磁场的存在和变化。根据安装方式和结构,霍尔开关主要分为贴片式和直插式两种封装形式...
IBM光学威廉希尔官方网站 新进展:光电共封装提升AI模型效率
近日,据最新报道,IBM在光学威廉希尔官方网站 领域取得了新突破,这一进展有望大幅提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。 为了实现这一目标,IBM推出了新一代光...
先进封装领域爆红,联电积极抢进并传出捷报,夺下高通高速运算(HPC)先进封装大单,将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚至包括高带宽...
编辑推荐厂商产品威廉希尔官方网站 软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民威廉希尔官方网站 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |