奇异摩尔

奇异摩尔动态

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  依托Chiplet&高性能RDMA，奇异摩尔斩获全国颠覆性威廉希尔官方网站 创新大赛（未来制造领域赛）优胜奖

      近日，第十三届中国创新创业大赛颠覆性威廉希尔官方网站 创新大赛（未来制造领域赛）获奖结果出炉，奇异摩尔参赛项目【基于Chipl

  2024-12-19 标签： RDMA 算力 chiplet 243 0

• 奇异摩尔ICCAD 2024圆满收官

  2024年12月11-12日， IC行业备受瞩目的盛典ICCAD 2024在上海浦东世博展览馆拉开帷幕。据统计，本次盛会

  2024-12-13 标签： gpu ICCAD chiplet 231 0

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  奇异摩尔32GT/s Kiwi Link Die-to-Die IP全面上市

  随着带宽需求飙升至新高度，多芯粒系统正成为许多应用领域的解决方案。通过在单一封装中异构集成多个芯粒，Chiplet芯粒系

  2024-12-10 标签： IP chiplet 奇异摩尔 397 0

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  奇异摩尔分享计算芯片Scale Up片间互联新途径

  开放数据中心委员会ODCC冬季全员会议于12月4日-6日在春暖花开的昆明举行。奇异摩尔首席系统架构师朱琛作为网络工作组E

  2024-12-09 标签： gpu 数据中心 奇异摩尔 293 0

• 奇异摩尔加入UALink加速器间互联协议联盟

  Scale-up网络是以推理的大显存并行计算流量和训练的张量并行(TP)以及专家并行(MoE)流量为主，来满足在网计算的

  2024-11-18 标签： 网络 AI 加速器卡 439 0

• 奇异摩尔入选毕马威中国“芯科技”新锐企业50强

  近日，毕马威中国在第七届中国国际进口博览会发布了中国“芯科技”新锐企业50强榜单。这一榜单自2020年起，已成为毕马威中

  2024-11-08 标签： AI 毕马威 奇异摩尔 1296 0

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  回顾：奇异摩尔@ ISCAS 2024 ：聚焦互联威廉希尔官方网站 与创新实践

  此前，2024年5月19-22日，ISCAS 2024（IEEE International Symposium on

  2024-11-05 标签： 奇异摩尔 473 0

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  最新Chiplet互联案例解析 UCIe 2.0最新标准解读

  单个芯片性能提升的有效途径     随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Ch

  2024-11-05 标签： chiplet UCIe 奇异摩尔 927 0

• 润欣科技与奇异摩尔签署CoWoS-S封装服务协议

  近日，润欣科技发布公告称，公司已与奇异摩尔正式签署了《CoWoS-S异构集成封装服务协议》。这一协议的签署标志着双方在C

  2024-10-30 标签： 集成封装 CoWoS 奇异摩尔 950 0

• 奇异摩尔与复旦大学三维集成芯片研究成果入选ISSCC 2025

  众所周知，国际固态电路会议(ISSCC)，由电气与电子工程协会(IEEE)的固态电路学会(SSCS)倾力赞助，是半导体集

  2024-10-29 标签： 集成电路 半导体 集成芯片 970 0

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