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问题描述:某金属外壳的产品,产品构架示意图如下。其中,PCB板只有一个工作地,PCB板的工作地与产品金属壳体无任何连接。
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离,因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的...
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