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使用和处理带有ENIG焊盘饰面的半导体封装立即下载

类别：电子资料 2024-10-16 标签：半导体封装焊盘 ENIG 95 0

半导体封装安装手册立即下载

类别：电子教材 2023-12-25 标签：半导体封装 298 0

白光3D轮廓测量仪适配芯片制造生产线，助力半导体行业发展立即下载

类别：电子资料 2022-12-19 标签：芯片制造半导体封装精密测量 605 0

超声波压焊工艺原理立即下载

类别：半导体威廉希尔官方网站论文 2011-12-27 标签：超声波半导体封装超声波压焊 1867 1

半导体封装资讯

日本电气玻璃与VIA Mechanics签署面向下一代半导体封装的无机芯板开发协议

来源：集成电路材料研究日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布，双方已签署共同开发协议，以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半导体封装用无机芯...

2024-12-12 标签：封装半导体封装 146 0

DNP：推进玻璃芯板样品验证，到2030年投20亿美元用于大规模量产

原创齐道长未来半导体 12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反馈，DNP 正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学...

2024-12-06 标签：半导体封装基板 DNP 147 0

从显示到半导体封装，JDI开启转型新篇章

全球显示行业持续低迷的背景下，日本显示器公司（Japan Display Inc.，简称JDI）正承受着前所未有的经营压力。在2024财年上半年财报发布...

2024-12-04 标签：OLED AI 半导体封装 220 0

碳化硅外延威廉希尔官方网站：解锁第三代半导体潜力

碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作为第三代半导体材料的代表，以其优异的物理和化学特性，在电力电子、光电子、射频器件等领域展现出了巨大的...

2024-11-27 标签：半导体半导体封装碳化硅 443 0

先进封装中互连工艺凸块、RDL、TSV、混合键合的新进展

谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装的关键威廉希尔官方网站之一。在市场需求的推动下，传统封装不断...

2024-11-21 标签：SiP 半导体封装 TSV 649 0

这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板

2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,...

2024-11-21 标签：半导体封装基板 293 0

共晶烧结贴片威廉希尔官方网站革新：氮气保护下的封装奇迹

共晶烧结贴片威廉希尔官方网站在微电子封装领域具有重要地位，特别是在军用陶瓷或金属封装中的应用尤为广泛。然而，这一威廉希尔官方网站在实际应用中面临着一个关键问题：Sn基焊料极易氧...

2024-11-20 标签：贴片半导体封装微电子封装 254 0

北京即将诞生一家大型晶圆厂，燕东微、京东方、亦庄国投等联合增资近200亿

近日，北京即将迎来一家大型晶圆厂的诞生。燕东微、京东方、亦庄国投等多家企业联合增资近200亿，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（以下简称“北电集成...

2024-11-19 标签：集成电路晶圆厂半导体封装 579 0

Bumping工艺升级，PVD溅射威廉希尔官方网站成关键推手

在半导体封装的bumping工艺中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）溅射威廉希尔官方网站扮演了一个非常关键的角色。Bump...

2024-11-14 标签：芯片 PVD 半导体封装 523 0

行业动态 | 半导体封装材料领域迎重磅收购！

半导体行业再添收购案，这次发生在封装材料领域。11月11日晚，江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”）发布公告称，公司正在筹划通过现金及发...

2024-11-14 标签：集成电路材料半导体封装 197 0

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从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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Cirrus Logic 1984 年创立于硅谷，是音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理元件的主要供应商。Cirrus Logic 擅长于开发具备优秀功能集成和创新的复杂芯片设计。
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