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防止焊接空洞的方法之一是调整回流曲线的关键区域。给予不同阶段的时间可以增加或减少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲线特征对于成功预防空洞至关重要。
防止焊接空洞的方法之一是调整回流曲线的关键区域。给予不同阶段的时间可以增加或减少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲线特征对于成功预防空洞至关重要。
2023-08-15 标签:电镀助焊剂焊接威廉希尔官方网站 378 0
在某电子制造工厂中,他们开始使用了一种新型的低温锡膏来进行回流焊接,当他们开始使用这种新的低温锡膏进行回流焊接时,他们注意到一些焊点上出现了助焊剂残留的...
在印刷电路板(PCB)实际生产过程中,我们常常会遇到Via孔冒锡珠现象。这种现象可能影响电子设备的性能和可靠性,快和小编一起来看看。
SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影...
焊锡珠(SOLDERBALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容组件(CHIP) 的周围,由诸多因素引起。
无论使用何种助焊剂,总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物,这些残留物不仅影响PCBA的外观,更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁;特别是...
除去被焊金属表面的锈膜。被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液,但是这些锈与某些材料发生化学反应,生成能溶于液态助爆剂的化合物,就可除去锈膜,达到净化被焊...
在波峰焊接中使用的生产工艺材料主要有:助焊剂和焊锡条,如果这两种波峰焊生产工艺材料质量控制不好,不管你波峰焊质量怎么好也焊不出好的产品。下面就主要讲...
助焊剂在smt贴片加工中是必不可少的,合适的助焊剂不仅可以去除氧化物,防止金属表面的再氧化,还可以提高可焊性、促使能量传递到焊接区。下面介绍四种常见的助焊剂。
家喻户晓PCB板在使用助焊剂过波峰焊时,偶尔大家会发现波峰焊助焊剂着火,特别是夏季风干物燥和气温较高情况下容易发生。助焊剂着火不仅公司带来经济损失,同时...
助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生,终防止产生锡粒的品质隐患。
助焊剂是一种混合物,主要成分是松香,主要作用是“去氧化物”和“降低被焊接PCB表面张力”;成分组合主要有松香、联氨、聚丁烯、丙三醇、乙二醇、石蜡等。
热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料(63SN/37PB)中,再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层。
助焊剂最常用的是松香与松香水。松香可直接用来作为焊接时的助焊剂,它的主要成份是C20H3002,是一种弱有机酸,其酸值在160左右,熔点为172~17...
2017-12-15 标签:助焊剂 4.8万 0
免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂,焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入,而且还可减少废气和废水的排放对环...
2017-12-15 标签:助焊剂 1.4万 0
目前电子元器件的焊接主要采用锡焊威廉希尔官方网站 。锡焊威廉希尔官方网站 采用以锡为主的锡合金材料作锡料,在一定的温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸...
2017-12-15 标签:助焊剂 4.0万 0
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