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第三代半导体GaN产业链研究立即下载

类别：报告 2023-10-18 标签：功率器件氮化镓 GaN 1391 0

TC358774XBG/TC358775XBG低功率芯片规格书立即下载

类别：IC datasheet pdf 2023-06-13 标签：lvds 功率芯片 410 0

纳微半导体推出智能GaNFast氮化镓功率芯片立即下载

类别：电子资料 2023-02-22 标签：氮化镓功率芯片纳微半导体 329 0

深圳力芯微电子LX5091X立即下载

类别：IC中文资料 2022-06-08 标签：充电器功率芯片 446 0

ZWI002 氮化镓合封功率芯片应用原理图立即下载

类别：电源威廉希尔官方网站 2022-01-11 标签：功率芯片 894 0

基于Icepak的放大器芯片热设计与优化立即下载

类别：嵌入式开发 2015-08-24 标签：Icepak 热设计功率芯片 1025 0

功率芯片资讯

功率芯片焊盘上放多少个散热过孔才算是最优？计算告诉你答案-电路设计知识点

Part 01 前言 PCB常规的FR4材料的热导率较低（通常约为 0.3~0.4 W/m·K），这使得它在大功率电路应用中不利于功率芯片热量的快速散发...

2024-12-12 标签：电路设计焊盘过孔 167 0

芯长征科技荣获功率器件IGBT行业卓越奖

在2024年12月7日深圳举办的“第三届电源行业配套品牌颁奖典礼”上，芯长征科技荣获“功率器件-IGBT行业卓越奖”。经过近两个月的激烈竞争和严格评审...

2024-12-10 标签：IGBT 功率器件功率芯片 366 0

Sic功率芯片制造工艺威廉希尔官方网站知识与专家报告分享

Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，简称SiC）芯片，是一种基于第三代半导体材料的芯片。SiC芯片具有宽禁带、高临界击穿电场、高电...

2024-12-06 标签：SiC 功率芯片 378 0

纳微十年，氮化镓GaNSlim上新，持续引领集成之势

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）十年前纳微半导体作为氮化镓行业的先锋，成功地将氮化镓功率器件带入消费电子市场，帮助客户打造了许多氮化镓充电器的爆款产品，也...

2024-10-23 标签：氮化镓 GaN 功率芯片 905 0

惠科Mini-LED项目和高功率芯片散热封测项目落户绵阳

近日，绵阳市与惠科股份有限公司共同签署了项目投资协议，标志着总投资100亿元的惠科Mini-LED项目和高功率芯片散热封测项目正式落户绵阳。

2024-10-22 标签：led 液晶面板功率芯片 349 0

集成之巅，易用至极！纳微发布全新GaNSlim™氮化镓功率芯片

采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片，具有智能化电磁干扰(EMI)控制和无损电流感测功能，助力打造业界最快、最小、最高效的解决方案。...

2024-10-17 标签：氮化镓功率芯片纳微半导体 737 0

纳微半导体发布GaNSli氮化镓功率芯片

近日，纳微半导体推出了全新一代高度集成的氮化镓功率芯片——GaNSlim™。这款芯片凭借卓越的集成度和出色的散热性能，在手机和笔记本电脑充电器、电视电源...

2024-10-17 标签：氮化镓功率芯片纳微半导体 363 0

英飞凌全球最大SiC芯片厂在马来西亚启用

全球领先的半导体解决方案提供商英飞凌，近日在马来西亚正式启动了其史上规模最大的功率芯片工厂——居林工厂的生产线。这一里程碑式的举措标志着英飞凌在碳化硅（...

2024-08-09 标签：英飞凌半导体功率芯片 626 0

CNBC对话纳微CEO，探讨下一代氮化镓和碳化硅发展

近日，纳微半导体CEO Gene Sheridan做客CNBC，与WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland对话，分享了在AI...

2024-06-13 标签：AI 功率芯片纳微半导体 541 0

CNBC对话纳微半导体CEO Gene Sheridan

在AI威廉希尔官方网站的快速发展推动下，数据中心对电源功率的需求正呈指数级增长。纳微半导体CEO Gene Sheridan近日在CNBC的WORLDWIDE EX...

2024-06-11 标签：数据中心功率芯片纳微半导体 662 0

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