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标签 > 刻蚀
刻蚀,英文为Etch,它是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻 [1] 相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。所谓刻蚀,实际上狭义理解就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。
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反刻是在想要把某一层膜的总的厚度减小时采用的(如当平坦化硅片表面时需要减小形貌特征)。光刻胶是另一个剥离的例子。总的来说,有图形刻蚀和无图形刻蚀工艺条件...
刻蚀和蚀刻实质上是同一过程的不同称呼,常常用来描述在材料表面上进行化学或物理腐蚀以去除或改变材料的特定部分的过程。在半导体制造中,这个过程常常用于雕刻芯...
刻蚀(Etching)的目的是在材料表面上刻出所需的图案和结构。刻蚀的原理是利用化学反应或物理过程,通过移除材料表面的原子或分子,使材料发生形貌变化。
微全分析系统的概念是在1990年首欠由瑞士Ciba2Geigy公司的Manz与Widmer提出的,当时主要强调了分析系统的微与全,及微管道网络的MEMS...
PVP可以在刻蚀过程中形成一层保护性的膜,降低刻蚀剂对所需刻蚀材料的腐蚀作用。它可以填充材料表面的裂缝、孔洞和微小空隙,并防止刻蚀剂侵入。这样可以减少不...
在将晶圆制成半导体的过程中需要采用数百项工程。其中,一项最重要的工艺是蚀刻(Etch)——即,在晶圆上刻画精细电路图案。蚀刻(Etch)工程的成功取决于...
湿法刻蚀和清洗(Wet Etch and Cleaning)
湿法刻蚀是集成电路制造工艺最早采用的威廉希尔官方网站 之一。虽然由于受其刻蚀的各向同性的限制,使得大部分的湿法刻蚀工艺被具有各向异性的干法刻蚀替代,但是它在尺寸较大的...
目前,国内半导体材料与设备的国产化率平均还不到20%,但经过15~20多年的威廉希尔官方网站 积累,以及企业和国家的大力投入,半导体材料与设备在2020年将会获得实质...
详细分析碳化硅(SiC)器件制造工艺中的干法刻蚀威廉希尔官方网站
摘要:简述了在SiC材料半导体器件制造工艺中,对SiC材料采用干法刻蚀工艺的必要性.总结了近年来SiC干法刻蚀威廉希尔官方网站 的工艺发展状况. 半导体器件已广泛应用...
近来有网络媒体称,“中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机,性能优良,将用于全球首条5纳米芯片制程生产线”,并评论说“中国芯片生产威廉希尔官方网站 终于突破欧美封锁...
灰化,简单的理解就是用氧气把光刻胶燃烧掉,光刻胶的基本成分是碳氢有机物,在射频或微波作用下,氧气电离成氧原子并与光刻胶发生化学反应,生成一氧化碳,二氧化...
干法刻蚀和清洗(Dry Etch and Cleaning)
干法刻蚀工艺流程为,将刻蚀气体注入真空反应室,待压力稳定后,利用射频辉光放电产生等离子体;受高速电子撞击后分解产生自由基,并扩散到圆片表面被吸附。
半导体设备大厂Lam ResearchQ3营收创纪录 三分之一营收来自中国
4月21日,半导体设备大厂Lam Research发布2021第三季度财报,营收创下新高,达到38.5亿美元,高于此前37.2亿美元的预期,达到单季的最...
2021-04-22 标签:刻蚀营收Lam Research 6107 1
长期以来 ,微加工研究主要是针对微电子工业的应用而开展的 ,其加工对象大都是半导体材料 ,如对 Si、Ge、GaAs 及各种金属氧化物膜等材料的刻蚀 ,...
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