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倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟立即下载

类别：电子教材 2011-06-20 标签：焊点倒装焊 SnPb 1123 0

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Bump起着界面互联和应力缓冲的作用

在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属，从倒装焊Flip...

2023-08-14 标签：半导体电气倒装焊 2572 0

倒装焊器件封装结构设计

共读好书敖国军张国华蒋长顺张嘉欣（无锡中微高科电子有限公司）摘要：倒装焊是今后高集成度半导体的主要发展方向之一。倒装焊器件封装结构主要由外...

2024-02-21 标签：封装倒装焊 813 0

机器视觉在电子半导体行业的应用 ——倒装焊威廉希尔官方网站不可或缺的“锐眼”

随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合威廉希尔官方网站已经无法满足要求,倒装焊威廉希尔官方网站的出现解决了该问题,并得到了广泛应用。机器视觉系统作为倒装焊设备的“利目锐眼”在...

2023-12-08 标签：机器视觉芯片封装倒装焊 454 0

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