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低功耗蓝牙

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低功耗蓝牙是建立在传统蓝牙基础之上发展起来的，但又区别于传统模块，最大的特点就是成本和功耗降低，可快速搜索，快速连接，以超低功耗保持连接和传输数据。

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走进低功耗蓝牙BLE 4.1项目开发之旅：抢先体验CY8CKIT-042-BLE开发套件

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解密：Ble低功耗蓝牙和蓝牙mesh网络之间的关系

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IoT赛道加速跑！汇顶科技发布三季报，IoT业务前景可期

2021年第三季度，疫情导致的全球半导体供应情况发生了哪些变化？作为全球指纹、触控方案的龙头企业汇顶科技，如何有效实现业务增长结构的优化？全球5G手机市...

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BK3266低功耗蓝牙音频模块芯片

BK3266是一个低功耗，高度集成的蓝牙系统芯片(SoC)音频设备。它集成了高性能的蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、闪存控制器、多个模拟和数字外围...

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安全芯片初露锋芒！汇顶IoT赛道三大新款芯片上市多元矩阵布局形成

5月19日，“智感万物联接未来”——2022汇顶科技创新威廉希尔官方网站研讨会在深圳举行。在研讨会现场，汇顶科技带来了新一代安全芯片、新一代NB-IoT芯片、新一...

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世平集团成立于1980年（中国区营运总部成立于1986年），总部位于台北，为全球第一、亚太区最大的半导体零组件通路商*大联大控股旗下成员。世平集团长期深耕亚太地区，销售据点约50个，员工人数约1，500人，组成全亚洲最具竞争力的销售网络；2021年营业额达145亿美金（自结数）。（*市场排名依Gartner公布数据）
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