资料介绍
全球WiFi6终端出货量
截至2021年底超过20亿台,占 全部WiFi终端出货量的50%以上
预计到2025年,Wi-Fi 6和WiFi 6E 将持有超过80%的市场份 额并主导智能手机市场。
WiFi 6芯片厂商:
高通、联发科、博通、乐鑫科技、博通集成、瑞昱、瑞萨(收购 Celeno)、英飞凌(收购赛普拉斯)、海思、英特尔、Marvell、博 流智能、爱科微、速通半导体、矽昌通信、尊湃通讯、明夷科技、朗力半导体等
WiFi模组厂商:
村田、TDK、环旭电子、三星电机、正基科技、海华科技、天工测 控、博鹏发科技、爱联科技、深圳必联电子。 部分WiFi芯片厂商也有WiFi模组产品推出,包括高通、博通、联发科、乐鑫科技等。
终端设备厂商如小米、华为,物联网应用厂商如涂鸦智能、利尔达、美的、中移物联等
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