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SMT通用检验标准:项目判定說明
1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；
印刷锡膏标准模式2、锡膏未涂污或倒塌。
1、印刷图形大小与焊点基本一致；
印刷锡膏涂污或倒塌 2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上
可允收；
3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。
1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；
印刷图形与焊点不一致, 2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，
和涂污或倒塌 不可允收；
3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。
1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）
印刷严重偏移 的25%拒收；
2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。
IC 类实装标准方式 1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；
2、IC的方向正确无误。
IC 类焊点脱落 1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！
或铜箔断裂
原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：
IC 脚偏移 1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于
焊点宽度的1/3则拒收。
1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；
印刷锡膏标准模式2、锡膏未涂污或倒塌。
1、印刷图形大小与焊点基本一致；
印刷锡膏涂污或倒塌 2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上
可允收；
3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。
1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；
印刷图形与焊点不一致, 2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，
和涂污或倒塌 不可允收；
3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。
1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）
印刷严重偏移 的25%拒收；
2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。
IC 类实装标准方式 1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；
2、IC的方向正确无误。
IC 类焊点脱落 1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！
或铜箔断裂
原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：
IC 脚偏移 1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于
焊点宽度的1/3则拒收。
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