USB OTG晶片设计

USB系统简介
USB OTG传输协议
USB OTG芯片设计
USB OTG 芯片实作
USB的优点在于低廉易建置，缺点USB采用主从式架构(Master/slave system)，所有外围装置都要靠单一主控端 (PC)。
USB-IF 2001年12月公布USB 2.0 On-The-Go (OTG)补充版 新增双重角色装置(Dual-role Device)及 HNP (Host Negotiation Protocol)、SRP (Session Request Protocol)两种协议，使USB可以任意替换主控端(Host)和外围端(Peripheral)的角色

本文从USB 1.1规格设计起，进而设计并实作USB 1.1 SIE (Serial Interface Engine)、I2C、USB 1.1control、UTMI (USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface)、UTMI+、OTG 最后成为一颗整合式USB 1.1 OTG芯片。

USB OTG定义新的连接器插座，这些迷你型接头(mini) 内建为五根接脚，传统USB为四根接脚，第五根接脚为ID pin。当ID接地时表示为主控端，称A-device，浮接方式表示设备端称B-device。

USB OTG传输协议
USB OTG主要功能针对携带型装置，为了降低功率损耗，USB OTG装置可以将VBUS 关掉，以节省电源。
USB OTG定义SRP机制，使USB OTG装置可以主动请求重新启动VBUS ，展开新的通讯联机(Session) 。
当两个USB OTG装置连接时，由上述可知如何办别主控端及设备端。假如想交换角色，必须经由HNP机制才可进行交换角色。
USB OTG芯片设计
本文USB OTG 芯片设计采用由上而下之设计方法，以USB 1.1为基础架构，往外延伸增加模块，使用硬件描述语言(Verilog HDL)完成各模块电路设计。
本文将USB OTG芯片分成七个模块 。