SmartBond™ DA14683 低功耗蓝牙 5.0 开发套件 Pro数据手册

　　DA14683 Development Kit Pro 非常适合希望完全控制软件开发并希望密切关注其应用程序功耗的软件开发人员。该套件包含一块主板和一个DA14683 AQFN60子板，并允许您访问该套件的所有GPIO。使用子板上的射频连接器，您可以执行射频测量。该套件的板载 Segger 芯片为您提供完整的调试功能。此外，专用的板载电路允许您与我们完整的软件环境 SmartSnippets™ Studio 相结合，对应用的功耗进行分析和微调，以充分利用DA14683的优势。

　　特征：

　　支持高度集成的 DA1468x SoC

　　DA1468x SoC 可通过 UART 和/或 JTAG 访问，无需额外的外部硬件

　　通过芯片复位按钮访问所有 GPIO

　　通用 LED 和按钮

　　白光 LED 连接到专用 PWM 引脚(LED1 引脚)

　　与PC上的相应软件关联的电流监控电路

　　由 USB2(DBG) 连接器或锂聚合物电池供电

　　用于开发的 USB2 (DBG) 连接器上的 JTAG 和 UART 接口

　　子板上的纽扣电池选项(不可充电，无电流监控)

　　专用 USB (USB1-CHG) 连接器，用于为锂聚合物电池充电

　　DA1468x 不同的封装可通过更换子板轻松更换

　　子板上的QSPI闪存

　　子板上的 2.4GHz 印刷倒 F 天线

　　射频机械开关，用于在子板上进行传导射频测量

　　带有清晰标记信号的分线头

　　子板上的 16MHz 系统和 32.768KHz 低功耗晶振

　　固定 3.0V/1.8V 和可变 (1.9V 至 4.3V) LDO 电源选项

　　SmartBond™ DA14683 低功耗蓝牙 5.0 开发套件：

　　以下是SmartBond™ DA14683 低功耗蓝牙 5.0 开发套件 Pro数据手册威廉希尔官方网站 文档简介图：

　　以下是SmartBond™ DA14683 低功耗蓝牙 5.0 开发套件 Pro原理简介图：

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