最低功耗多标准、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz连接楼宇、工厂和电网
2022-11-01 |
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资料介绍
新型TI SimpleLink™MCU平台为并发多标准和多频段连接提供高级集成
2018年3月7日,北京讯
为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求,德州仪器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器(MCU)。这些新器件为Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和并发多标准多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项,扩展的SimpleLink MCU平台可为设计人员提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4内核的MCU上的100%代码重用,以增强并将传感器网络连接到云。了解更多信息,敬请访问www.ti.com.cn/simplelink…
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