资料介绍
uSLIC封装是一种无铅、基于基板的开放式框架封装,在基板中嵌入芯片,在顶部组装无源元件。uSLIC封装有几个优点,包括:每个I/O占用的空间小,可以显著节省PCB空间。与侧对侧SIP封装相比,具有优越的电气性能。采用标准表面安装装配威廉希尔官方网站 。
PCB设计指南
建议使用FR-4或BT层压材料的PCB。建议使用普通表面光洁度,如有机可焊性防腐剂(OSP)和化学镀镍/浸金(ENIG)。为了获得最佳的制造产量和产品性能,需要设计和制造良好的PCB。对于间距为0.5mm的焊盘,Maxim建议使用NSMD焊盘,因为它为焊料提供了更大的金属面积,以固定在金属焊盘的边缘。NSMD提高了焊点的可靠性。土地格局设计参考Maxim 90-100027。适当地将焊环图案延伸到封装边界外(约0.15mm)有助于降低焊料空隙,因为用于放气和检查单元与PCB之间的焊接连接的表面积较长;因此,建议以这种方式扩展焊环图案。SMD图案,加上没有干净的焊料,可能会导致焊料珠留在PCB上;因此,不建议使用SMD图案。对于非SMD接地模式,SM开放区域中的铜迹线应为75µm至100µm,以避免设备间距减小,并应在整个电路板的不同方向上进行平衡,以避免设备移位。
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