如何进行PCB高频布线的工艺和选材

　　近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高 速化、无线interwetten与威廉的赔率体系 前端模块化，这些对数字信号处理威廉希尔官方网站 、IC工艺、微波PCB设 计提出新的要求，另外对PCB板材和PCB工艺提出了更高要求。如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数（εr 变化误差在 ±1-2％间）、低的介电损耗（0.005 以下）。具体到手机的PCB 板材，还需要有 多层层压、PCB 加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低 等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能、成本、加 工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。目前可供选用的板材很多，有代表性的常用板材有：环氧树脂玻璃布层压板 FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性环氧树脂FR4等。特殊板 材如：卫星微波收发电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材；微波电路基材GX系列、 RO3000 系列、 RO4000 系列、TL 系列、TP-1/2 系列、F4B-1/2 系列。它们使用 的场合不同，如FR4用于1GHz以下混合信号电路、多脂氟乙烯PTFE 多用于多 层板、聚四氟乙烯玻璃布纤维F4 用于微波电路双面板、改性环氧树脂 FR4 用于家用电器高频头（500MHz 以下）。由于FR4 板材易加工、成本低、便 于层压，所以得到广泛应用。下面我们从微带传输线特性、多层板层压工艺、板材参数性能比较等多个方 面分析，给出了对于特殊应用的PCB板材选取方案，总结了高频信号PCB设计 要点，供广大电子工程师参考。

　　1微带传输线传输特性

　　板材的性能指标包括有介电常数εr、损耗因子（介质损耗角正切）tgδ、表面光洁度、表面导体导电率、抗剥强度、热涨系数、抗弯强度等。其中介电常数εr、损耗因子是主要参数。高速数据信号或高频信号传输常用到微带线（Microstrip Line），由附着在介质基片两边的导带和导体接地板构成，且导带一部分暴露在空气中，信号在介质基片和空气这两种介质中传播引起传输相速不等会产生辐射分量、如果合理选用微带尺寸这种分量很小。