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MAX1220–MAX1223/MAX1257/MAX1258在单片 IC上集
成了12位、多通道模数转换器 (ADC)和 12位 8路数模转
换器(DAC)。这些器件上还包括温度传感器、可配置的通
用 I/O口(GPIO)，以及25MHz SPI
TM
/QSPI
TM
/MICROWIRETM
兼容串行接口。ADC提供8/12/16路输入通道的版本。8路
DAC输出在2.0µs内建立，ADC的转换速率为300ksps。
所有器件都包含为ADC和DAC提供的内部基准 (2.5V或
4.096V)。可编程基准模式，允许使用内部基准、外部基
准或二者的组合。其他特性还有内置精度为 ±1°C的精密
温度传感器、FIFO、扫描模式、可编程内部或外部时钟
模式、数据平均以及 AutoShutdown
TM
，这些特性使用户
可以减小功耗、降低对处理器的要求。集成 8路 DAC的
低干扰能量 (4nV• s)和数字馈通 (0.5nV• s)，使这些器件可
理想用于快速响应闭环系统的数字控制。
这些器件确保工作在 +2.7V至 +3.6V (MAX1221/MAX1223/
MAX1257)或 +4.75V至 +5.25V (MAX1220/MAX1222/
MAX1258)，在 300ksps吞吐率时消耗 2.5mA，在1ksps
吞吐率时仅消耗 22µA，而在关断模式下小于 0.2µA。
MAX1257/MAX1258具有12个GPIO，MAX1220/MAX1221
提供4个GPIO，这些GPIO可以被配置成输入或输出。
MAX1220–MAX1223采用36引脚、薄型QFN封装，
MAX1257/MAX1258采用 48引脚、薄型 QFN封装。所有
器件的工作温度范围为-40°C至+85°C。
成了12位、多通道模数转换器 (ADC)和 12位 8路数模转
换器(DAC)。这些器件上还包括温度传感器、可配置的通
用 I/O口(GPIO)，以及25MHz SPI
TM
/QSPI
TM
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兼容串行接口。ADC提供8/12/16路输入通道的版本。8路
DAC输出在2.0µs内建立，ADC的转换速率为300ksps。
所有器件都包含为ADC和DAC提供的内部基准 (2.5V或
4.096V)。可编程基准模式，允许使用内部基准、外部基
准或二者的组合。其他特性还有内置精度为 ±1°C的精密
温度传感器、FIFO、扫描模式、可编程内部或外部时钟
模式、数据平均以及 AutoShutdown
TM
，这些特性使用户
可以减小功耗、降低对处理器的要求。集成 8路 DAC的
低干扰能量 (4nV• s)和数字馈通 (0.5nV• s)，使这些器件可
理想用于快速响应闭环系统的数字控制。
这些器件确保工作在 +2.7V至 +3.6V (MAX1221/MAX1223/
MAX1257)或 +4.75V至 +5.25V (MAX1220/MAX1222/
MAX1258)，在 300ksps吞吐率时消耗 2.5mA，在1ksps
吞吐率时仅消耗 22µA，而在关断模式下小于 0.2µA。
MAX1257/MAX1258具有12个GPIO，MAX1220/MAX1221
提供4个GPIO，这些GPIO可以被配置成输入或输出。
MAX1220–MAX1223采用36引脚、薄型QFN封装，
MAX1257/MAX1258采用 48引脚、薄型 QFN封装。所有
器件的工作温度范围为-40°C至+85°C。
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